差(cha)示(shi)掃描量熱(re)儀(yi)使(shi)用註意(yi)事項(xiang) 　　

　　1.為(wei)保(bao)證儀(yi)器正(zheng)常使(shi)用，樣品在(zai)測試(shi)溫(wen)度範圍(wei)內(nei)不(bu)能(neng)發生熱(re)分解(jie)，與金(jin)屬(shu)鋁(lv)不(bu)起(qi)反(fan)應，無腐蝕(shi)。被測(ce)量的(de)試(shi)樣若在(zai)升溫(wen)過(guo)程中能(neng)產生大量氣體，或(huo)能(neng)引起爆炸的(de)都(dou)不能(neng)使(shi)用該(gai)儀(yi)器。因(yin)此(ci)，測試前(qian)應對(dui)樣品的(de)性(xing)質有大概了(le)解(jie)。
 

　　2.檢查儀(yi)器所有(you)連接(jie)是(shi)否(fou)正(zheng)確，所用(yong)氣體是(shi)否(fou)充足，工具(ju)是否(fou)齊全(quan)。
 

　　3.試驗(yan)中，若選擇鋁(lv)坩(gan)堝為樣品皿，試(shi)驗的(de)高(gao)溫(wen)度不可超(chao)過(guo)550℃。若實驗中高溫(wen)度超(chao)過(guo)550℃，則可選用(yong)陶(tao)瓷坩堝。
 

　　4.實驗室室溫(wen)控(kong)制(zhi)在(zai)20℃-30℃，溫(wen)度較為恒定的(de)情(qing)況下實(shi)驗結果(guo)度和重(zhong)復(fu)性(xing)較高。室溫(wen)較高的(de)情(qing)況下需(xu)開空(kong)調(tiao)以(yi)保(bao)證環境溫(wen)度在(zai)短期(qi)內(nei)相(xiang)對(dui)恒溫(wen)。
 

　　5.為(wei)確保(bao)試(shi)驗(yan)結果(guo)的(de)準(zhun)確性，使(shi)用儀(yi)器時(shi)先(xian)空(kong)燒(shao)(不放(fang)任何(he)樣品和參(can)比物)30分(fen)鐘(zhong)左右(you)。
 

　　6.儀(yi)器長時(shi)間(jian)不(bu)用(yong)，再(zai)次使(shi)用時(shi)，務必空(kong)燒(shao)兩到(dao)三(san)次(ci)，可以將(jiang)：溫(wen)度設(she)為(wei)400℃，速(su)率(lv)設(she)為(wei)10℃/min，恒溫(wen)設(she)為(wei)0min，按(an)【運(yun)行】鍵(jian)。
 

　　7.坩(gan)堝底要(yao)平，無鋸齒(chi)形或彎(wan)曲(qu)，否(fou)則傳(chuan)熱(re)不良。
 

　　8.制(zhi)備DSC樣品時，不(bu)要(yao)把樣品灑在(zai)坩堝邊緣(yuan)，以(yi)免汙染傳(chuan)感(gan)器，破壞儀(yi)器。坩(gan)堝的(de)底(di)部(bu)及(ji)所有(you)外表(biao)面(mian)上均(jun)不能(neng)沾附(fu)樣品及(ji)雜質，避免影響(xiang)實驗(yan)結果(guo)。
 

　　9.試(shi)樣用(yong)量要(yao)適宜(yi)，不宜過(guo)多，也不宜(yi)過(guo)少。固體樣品壹(yi)般(ban)為(wei)20mg左右(you)。液(ye)體樣品不超(chao)過(guo)坩堝容量的(de)三(san)分(fen)之(zhi)二。如樣品用量另(ling)有要(yao)求(qiu)，根據(ju)要(yao)求(qiu)確定用量。
 

　　10.對(dui)於無機試(shi)樣可以事先進行研(yan)磨、過(guo)篩；對(dui)於高分子試(shi)樣應盡量做(zuo)到(dao)均(jun)勻；纖(xian)維(wei)可以做(zuo)成1~2mm的(de)同(tong)樣長度；粉(fen)狀試(shi)樣應壓實(shi)。
 

　　11.坩(gan)堝放在(zai)支持器中固定(ding)位置(zhi)上(shang)，試(shi)樣用(yong)量少(shao)時(shi)要(yao)均(jun)勻平鋪在(zai)坩堝底部(bu)，不要(yao)堆(dui)在(zai)壹(yi)側；若試樣是(shi)顆粒，需要(yao)放(fang)在(zai)坩堝中央(yang)位置(zhi)。
 

　　12.升溫(wen)速(su)率(lv)壹(yi)般(ban)情(qing)況下選(xuan)擇10~20℃/min。過(guo)大會使(shi)曲線(xian)產生漂移，降低分(fen)辨力(li)；過(guo)小測定時(shi)間(jian)長。
 

　　13.不(bu)得使(shi)用硬(ying)物(wu)清潔樣品托及(ji)實驗區，以免對(dui)儀(yi)器造(zao)成不(bu)可逆損(sun)害。
 

　　14.如果實驗區有灰塵或(huo)其他(ta)粉(fen)末(mo)狀雜(za)物(wu)應使(shi)用洗(xi)耳(er)球吹(chui)幹凈，慎(shen)用(yong)嘴吹(chui)而(er)迷(mi)眼。
 

　　15.實(shi)驗區汙染嚴重(zhong)時(shi)，可以將(jiang)：溫(wen)度設(she)為(wei)500℃，速(su)率(lv)設(she)為(wei)20℃/min，恒溫(wen)設(she)為(wei)0min，按(an)【運(yun)行】鍵(jian)。
 

　　16.采集數據(ju)的(de)過(guo)程中應避免儀(yi)器周圍(wei)有(you)明(ming)顯(xian)的(de)震(zhen)動，嚴(yan)禁打(da)開上(shang)蓋(gai)，輕微的(de)碰(peng)及(ji)儀(yi)器前(qian)部(bu)就(jiu)會在(zai)DSC曲線(xian)上(shang)產生明顯(xian)的(de)峰(feng)谷(gu)。
 

　　17.不要(yao)在(zai)采集數據(ju)的(de)過(guo)程中調(tiao)節凈(jing)化氣體的(de)流(liu)量，因(yin)為(wei)氣體流(liu)量的(de)輕微改(gai)變會對(dui)DSC曲線(xian)產生影響(xiang)。
 

　　18.實驗(yan)結束(shu)後(hou)，千(qian)萬(wan)小心(xin)DSC的(de)爐(lu)蓋，用鑷子輕拿輕放，避免被燙(tang)或者(zhe)爐蓋損(sun)壞。
 

　　19.電(dian)源(yuan)：AC220V，50HZ，功耗(hao)>2000W。
 

　　20.斷(duan)開數(shu)據(ju)線(xian)，關(guan)閉(bi)儀(yi)器之(zhi)前必須(xu)先(xian)關(guan)閉(bi)軟(ruan)件。以防止(zhi)聯機、通(tong)訊(xun)失誤。(此(ci)問題(ti)在(zai)XP、SP3系(xi)統(tong)中會發現，其(qi)他(ta)系(xi)統(tong)未試(shi)驗(yan)過(guo))。