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更(geng)新時間:2020-12-01
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瞬態(tai)平(ping)面(mian)熱(re)源(yuan)法熱常(chang)數(shu)分(fen)析(xi)儀的(de)核心(xin)部(bu)件(jian)就是超(chao)薄膜式探(tan)頭(tou),如(ru)下圖(tu)2-0所示(shi),探頭(tou)的(de)材料是由(you)刻蝕(shi)後的(de)電熱金屬(shu)鎳絲(si),其(qi)結(jie)構(gou)是由(you)多圈(quan)雙(shuang)螺旋(xuan)構(gou)成(cheng),同時做(zuo)為(wei)加熱(re)和傳(chuan)感器,如(ru)下圖(tu)2-1所示(shi)。探頭(tou)用(yong)聚酰(xian)亞胺(an)薄膜封裝,壹方面(mian)可(ke)以(yi)防(fang)止電熱鎳(nie)絲被腐蝕(shi),另壹方面(mian)可(ke)以(yi)防(fang)壓(ya)保(bao)護探頭不會(hui)變(bian)形。在實驗(yan)時,探(tan)頭(tou)被緊(jin)密(mi)夾(jia)在二(er)塊被測樣品(pin)之間,測量電路(lu)是由(you)探頭(tou)和標(biao)準電阻串聯,給(gei)該電路(lu)提(ti)供恒(heng)定(ding)電壓(ya),使(shi)探頭產生(sheng)熱量(liang),溫(wen)度(du)升(sheng)高(gao)引起(qi)探(tan)頭的(de)電阻變(bian)化,根據(ju)探頭電阻的(de)變(bian)化可(ke)以(yi)求出(chu)其(qi)近(jin)表面(mian)的(de)溫(wen)升(sheng)曲線(xian),再依據溫(wen)升(sheng)曲線(xian)對傳(chuan)熱(re)模(mo)型(xing)進行(xing)擬合(he),就可(ke)求(qiu)出(chu)材(cai)料(liao)的(de)導(dao)熱系(xi)數(shu)和(he)熱擴(kuo)散(san)系(xi)數(shu)。探(tan)頭的溫(wen)度(du)響應受被(bei)測材料(liao)的(de)熱物性影(ying)響(xiang),若(ruo)被測材料(liao)的(de)導(dao)熱系(xi)數(shu)比較(jiao)小,隔熱效果好(hao),熱(re)量(liang)不易被(bei)傳(chuan)走(zou),則(ze)探頭的溫(wen)升(sheng)比較(jiao)高;探(tan)頭(tou)與樣品材(cai)料的(de)熱(re)流傳(chuan)遞(di)情(qing)況(kuang)如(ru)下圖(tu)2-2所示(shi)。
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