PCB玻(bo)璃(li)化轉(zhuan)變(bian)溫度測(ce)試

壹(yi)、概(gai)述

玻(bo)璃(li)化轉(zhuan)變(bian)溫度(TG)是PCB基(ji)材(cai)重(zhong)要性能指(zhi)標(biao)，目前(qian)主(zhu)流(liu)的FR-4板(ban)的tg大(da)概是(shi)在(zai)130-140度，在(zai)印(yin)制(zhi)板(ban)過程中(zhong)，有幾(ji)個工序的問題(ti)會超(chao)過此範圍(wei)，對(dui)制品(pin)的加(jia)工效果(guo)及(ji)終(zhong)狀(zhuang)態(tai)會發(fa)生(sheng)壹(yi)定(ding)的影響(xiang)。

和晟(sheng)儀(yi)器(qi)2020年升級款(kuan)HS-DSC-101差示(shi)掃描(miao)量(liang)熱儀(yi)

測(ce)試樣(yang)品(pin)

四、測(ce)試步(bu)驟

1、取樣(yang)，取樣(yang)表(biao)面光滑，周(zhou)邊(bian)毛刺應(ying)修理，並將空(kong)坩堝(guo)放入天(tian)平(ping)，去皮(pi)後(hou)放入樣(yang)品(pin)，記錄重(zhong)量(liang)，光滑壹(yi)面(mian)貼(tie)著坩(gan)堝(guo)底(di)部更(geng)好(hao)的傳熱(re)。

2、設(she)置參數，以便(bian)於(yu)記錄，樣(yang)品(pin)名(ming)稱，樣(yang)品(pin)質量(liang)，測(ce)試日期，操作員(yuan)，截(jie)止溫度，掃描(miao)速率，選擇非OIT(氧(yang)化誘(you)導(dao))。

參數設(she)置

3、點擊開(kai)始，等到試(shi)驗(yan)結(jie)束。

4、試驗(yan)結(jie)束(shu)，取出樣品(pin)，清(qing)理臺面(mian)。

五(wu)、曲線(xian)分(fen)析

測(ce)試曲線(xian)

測(ce)試曲線(xian)

測(ce)試曲線(xian)