差(cha)示(shi)掃描量(liang)熱(re)儀測(ce)試(shi)液態(tai)金(jin)屬(shu)導熱(re)液熔(rong)點

本(ben)文介(jie)紹(shao)了(le)用差(cha)示(shi)掃描量(liang)熱(re)儀(DSC)對液態(tai)金(jin)屬(shu)導熱(re)液熔(rong)點測(ce)試(shi)。

關鍵詞： DSC 差(cha)示(shi)掃描量(liang)熱(re)儀 導熱(re) 液態(tai)金(jin)屬(shu)導熱(re)液

液態(tai)金(jin)屬(shu)導熱(re)膏(gao)或(huo)液態(tai)金(jin)屬(shu)導熱(re)液是(shi)低(di)熔(rong)點金屬(shu)合金，熔(rong)點約10℃，常(chang)溫下為(wei)膏(gao)狀或(huo)液態(tai)，是(shi)壹款(kuan)新型(xing)的(de)超(chao)高(gao)導熱(re)的(de)界(jie)面材(cai)料(liao)，常用於解決高功率(lv)器件的(de)導熱(re)散(san)熱(re)問(wen)題(ti)。液態(tai)金(jin)屬(shu)做為(wei)導熱(re)材(cai)料(liao)相對於傳(chuan)統(tong)導熱(re)矽脂(zhi)類材(cai)料(liao)的優(you)勢(shi)：

1、液態(tai)金(jin)屬(shu)具有(you)高(gao)導熱(re)率(lv)，接(jie)觸熱(re)阻(zu)低(di)。

2、由(you)於金(jin)屬(shu)是由(you)原(yuan)子構成，原(yuan)子共(gong)價(jia)半(ban)徑極(ji)小，液態(tai)金(jin)屬(shu)作為導熱(re)材(cai)料(liao)時能(neng)夠(gou)更好地滲(shen)透到CPU和散(san)熱(re)模(mo)組(zu)之(zhi)間的(de)縫(feng)隙中(zhong)，達(da)到更好的填(tian)充(chong)效果。

3、液態(tai)金(jin)屬(shu)沸點高，是壹款(kuan)無(wu)揮發，無(wu)汙(wu)染(ran)的導熱(re)材(cai)料(liao)。而傳(chuan)統(tong)矽脂(zhi)通(tong)常具有(you)壹定(ding)揮發性(xing)，使(shi)用壹段(duan)時(shi)間後會(hui)固化(hua)。故相(xiang)對於矽脂(zhi)而(er)言液態(tai)金(jin)屬(shu)作為導熱(re)材(cai)料(liao)在長(chang)期可(ke)靠(kao)性(xing)方(fang)面(mian)具有(you)明(ming)顯(xian)的(de)優(you)勢(shi)。

壹、實(shi)驗設(she)備

儀器 HS-DSC-101 差(cha)示(shi)掃描量(liang)熱(re)儀

儀器參(can)數

靈(ling)敏(min)度(du)：0.001mW 溫度範(fan)圍(wei)：RT~600℃

溫度精(jing)度(du)：±0.1℃ 溫度波(bo)動： ±0.1℃

升溫速率(lv)：0.1～80℃/min 升溫速率(lv)：0.1～40℃/min

上海(hai)和晟 HS-DSC-101 差(cha)示(shi)掃描量(liang)熱(re)儀

二、制樣準備

l從樣品(pin)中(zhong)取1~3mg作為試(shi)樣

三(san)、測(ce)試(shi)結果

圖(tu)中(zhong)顯(xian)示(shi)峰的起始(shi)點為13.8℃，熔(rong)點為13.8℃