熱重分析(xi)儀針(zhen)對PCB 材(cai)料(liao)的熱穩(wen)定(ding)性或熱分解溫(wen)度(du)應用(yong)

PCB（Printed Circuit Board），中(zhong)文名(ming)稱為(wei)印制電路板(ban)，又稱印刷(shua)線路(lu)板(ban)，是(shi)重要(yao)的電(dian)子(zi)部件，是(shi)電子(zi)元(yuan)器(qi)件的支(zhi)撐(cheng)體(ti)，是(shi)電子(zi)元(yuan)器(qi)件電氣(qi)相(xiang)互連(lian)接(jie)的載(zai)體。由(you)於它(ta)是(shi)采(cai)用電子(zi)印刷(shua)術制作(zuo)的，故(gu)被(bei)稱(cheng)為“印刷(shua)"電路(lu)板(ban)。

熱重法(fa)(Thermogravimetry Analysis)是(shi)在程(cheng)序控(kong)溫下，測(ce)量(liang)物(wu)質的質(zhi)量(liang)隨溫(wen)度(或時間(jian))的變(bian)化(hua)關系(xi)的壹(yi)種(zhong)方(fang)法(fa)。TGA 通過精密的電(dian)子(zi)天平可監測(ce)物(wu)質在程(cheng)控(kong)變溫過程中發生(sheng)的細(xi)微(wei)的質(zhi)量(liang)變(bian)化(hua)。根(gen)據物(wu)質質量(liang)隨溫(wen)度(或時間(jian))的變(bian)化(hua)關系(xi)，可研究分析(xi)材料(liao)的物(wu)理化(hua)學(xue)及熱力(li)學性能(neng)。TGA 在研究化(hua)學(xue)反(fan)應(ying)或物(wu)質定(ding)性定(ding)量(liang)分析(xi)方面有(you)廣泛(fan)的應(ying)用；在 PCB 的分析(xi)方面，主(zhu)要用(yong)於測(ce)量(liang) PCB 材(cai)料(liao)的熱穩(wen)定(ding)性或熱分解溫(wen)度(du)，如(ru)果(guo)基(ji)材(cai)的熱分解溫(wen)度(du)太低(di)，PCB在經(jing)過焊(han)接(jie)過程的高(gao)溫(wen)時將(jiang)會(hui)發生(sheng)爆板(ban)或分層失效現(xian)象(xiang)。

由(you)於失效樣品爆(bao)板(ban)位置(zhi)主要(yao)分布(bu)在器(qi)件較少(shao)和大(da)銅面(mian)位置(zhi)，在無(wu)鉛(qian)回(hui)流(liu)焊(han)接(jie)過程中，該(gai)位置(zhi)由(you)於熱容量(liang)較(jiao)大(da)器(qi)件位置(zhi)小，且大(da)銅面(mian)吸熱更多，從(cong)而造成樣品失效部位的溫(wen)度較別(bie)處(chu)偏(pian)高(gao)，失效部位的顏(yan)色(se)較深也證(zheng)明了上(shang)述結論。對(dui) PCB 材料(liao)的熱分解溫(wen)度(du)測(ce)試(shi)結(jie)果(guo)表明，該(gai) PCB 的熱分解溫(wen)度(du)為 246.6℃，考(kao)慮(lv)到無鉛(qian)回(hui)流(liu)焊(han)接(jie)工藝下，焊(han)接(jie)最高(gao)溫(wen)度通常為245℃～255℃，顯然(ran)，在回(hui)流(liu)焊(han)接(jie)過程中，樣品器(qi)件較少(shao)位(wei)置(zhi)的 3 溫(wen)度和 PCB 熱分解溫(wen)度(du)接(jie)近(jin)甚至(zhi)更高(gao)，而(er)當焊(han)接(jie)溫度(du)超過 PCB 熱分解溫(wen)度(du)時，PCB 將(jiang)發生(sheng)熱分解產生(sheng)氣(qi)體(ti)，氣(qi)體(ti)膨脹產生(sheng)的應(ying)力(li)將(jiang)導致(zhi) PCB 爆(bao)板(ban)分層。由(you)於該(gai)失效樣品的熱分解溫(wen)度(du)和焊(han)接(jie)最高(gao)溫(wen)度相接(jie)近(jin)，從(cong)而(er)導致(zhi)壹(yi)定(ding)比例的爆(bao)板(ban)失效。