熱(re)重(zhong)分(fen)析儀價(jia)格是(shi)在程(cheng)序控溫和(he)壹定(ding)的(de)氣(qi)氛(fen)下(xia)，測(ce)量試(shi)樣與溫度(du)或(huo)時間(jian)關系的(de)技術。

熱(re)重(zhong)分(fen)析法（TG、TGA）是(shi)在升(sheng)溫、恒溫或(huo)降溫過(guo)程(cheng)中，觀(guan)察(cha)樣品的(de)質(zhi)量(liang)隨(sui)溫度(du)或(huo)時間(jian)的(de)變化，目的(de)是(shi)研(yan)究(jiu)材(cai)料的(de)熱(re)穩(wen)定(ding)性(xing)和(he)組份。廣泛(fan)應(ying)用(yong)於塑料、橡(xiang)膠(jiao)、塗料、藥品、催(cui)化劑、無(wu)機材(cai)料、金(jin)屬(shu)材(cai)料與復(fu)合材(cai)料等各領(ling)域的(de)研(yan)究(jiu)開發、工(gong)藝(yi)優(you)化與質(zhi)量(liang)監控(kong)。

熱(re)重(zhong)量(liang)分(fen)析的(de)主(zhu)要特(te)點(dian)，是(shi)定量(liang)性強，能準確地測(ce)量(liang)物質(zhi)的(de)質(zhi)量(liang)變化及(ji)變化的(de)速(su)率(lv)。根據(ju)這(zhe)壹特(te)點(dian)，可以(yi)說，只(zhi)要物(wu)質(zhi)受(shou)熱(re)時(shi)發生(sheng)質(zhi)量(liang)的(de)變化，都可(ke)以(yi)用(yong)熱(re)重(zhong)量(liang)分(fen)析來研(yan)究(jiu)。可(ke)用(yong)熱(re)重(zhong)量(liang)分(fen)析來檢(jian)測的(de)物(wu)理變化和(he)化學變化過程(cheng)。我們(men)可(ke)以看出，這(zhe)些物(wu)理變化和(he)化學變化都是(shi)存在著質(zhi)量(liang)變化的(de)，如(ru)升(sheng)華、汽(qi)化、吸附(fu)、解(jie)吸、吸收和(he)氣固反(fan)應(ying)等

產品特(te)點(dian)

1、爐體(ti)加(jia)熱(re)采(cai)用(yong)貴金(jin)屬(shu)鎳(nie)鉻(ge)合金(jin)絲(si)雙(shuang)排(pai)繞(rao)制，減少幹擾(rao)，更耐高(gao)溫。

2、托盤(pan)傳感(gan)器(qi)，采用(yong)貴金(jin)屬(shu)鎳(nie)鉻(ge)合金(jin)精工(gong)打(da)造，具有耐(nai)高(gao)溫，抗(kang)氧(yang)化，耐腐蝕等優(you)點(dian)。

3、供電(dian)，循環(huan)散(san)熱(re)部分(fen)和(he)主機分開，減少熱(re)量(liang)和(he)振動對(dui)微熱(re)天平(ping)的(de)影(ying)響。

4、采用(yong)上開蓋(gai)式結構(gou)，操作(zuo)方便。上移(yi)爐(lu)體放(fang)樣品操作(zuo)很(hen)難，易造成樣品桿損(sun)壞(huai)。

5、主(zhu)機采用(yong)水域(yu)恒溫裝置隔(ge)絕(jue)加(jia)熱(re)爐(lu)體(ti)對(dui)機箱及(ji)微熱(re)天平(ping)的(de)熱(re)影(ying)響。

6、采用(yong)進口(kou)32bit ARM處理器(qi)Cortex-M3內(nei)核(he)，采樣速(su)度(du)，處理速(su)度更快捷。

7、24bit四(si)路(lu)采(cai)樣AD對(dui)DSC信(xin)號(hao)及(ji)TG信號(hao)和(he)溫度(du)T信(xin)號(hao)進行(xing)采(cai)集(ji)。

8、可根據(ju)客(ke)戶要求(qiu)更換(huan)爐體(ti)。