熱(re)重分(fen)析(xi)儀廠家是(shi)在程序(xu)控(kong)溫和壹定(ding)的(de)氣氛(fen)下(xia)，測量(liang)試樣與溫度(du)或(huo)時(shi)間(jian)關(guan)系的(de)技術(shu)。

熱(re)重分(fen)析(xi)法(fa)（TG、TGA）是(shi)在升(sheng)溫(wen)、恒(heng)溫(wen)或(huo)降(jiang)溫(wen)過程中，觀察(cha)樣品的(de)質量(liang)隨溫度或(huo)時(shi)間(jian)的(de)變化(hua)，目的(de)是(shi)研究(jiu)材(cai)料(liao)的(de)熱(re)穩(wen)定(ding)性(xing)和組份。廣泛(fan)應用(yong)於塑料(liao)、橡膠、塗(tu)料(liao)、藥品(pin)、催化(hua)劑、無(wu)機(ji)材(cai)料(liao)、金(jin)屬材(cai)料(liao)與復合材(cai)料(liao)等各(ge)領(ling)域的(de)研究(jiu)開(kai)發(fa)、工(gong)藝優化(hua)與質量(liang)監控(kong)。

熱(re)重量(liang)分析的(de)主要特點，是(shi)定(ding)量(liang)性(xing)強(qiang)，能(neng)準確(que)地測量(liang)物質的(de)質量(liang)變化(hua)及(ji)變化(hua)的(de)速率(lv)。根(gen)據這壹特(te)點，可以說(shuo)，只(zhi)要物質(zhi)受熱(re)時(shi)發(fa)生(sheng)質量(liang)的(de)變化(hua)，都可以用(yong)熱(re)重量(liang)分析來(lai)研(yan)究(jiu)。可用(yong)熱(re)重量(liang)分析來(lai)檢測的(de)物理變化(hua)和化(hua)學變化(hua)過程。我們(men)可以看(kan)出，這些物(wu)理變化(hua)和化(hua)學變化(hua)都是(shi)存在著(zhe)質(zhi)量(liang)變化(hua)的(de)，如升(sheng)華(hua)、汽(qi)化(hua)、吸附、解吸、吸收(shou)和氣固反應(ying)等

產品(pin)特(te)點

1、爐體(ti)加熱(re)采用(yong)貴金(jin)屬鎳鉻合金(jin)絲雙排繞(rao)制(zhi)，減(jian)少幹擾，更耐高溫。

2、托(tuo)盤(pan)傳感(gan)器，采用(yong)貴金(jin)屬鎳鉻合金(jin)精工打造，具有耐(nai)高溫(wen)，抗(kang)氧化(hua)，耐腐(fu)蝕等優點。

3、供(gong)電，循環(huan)散熱(re)部分(fen)和主機(ji)分(fen)開(kai)，減(jian)少熱(re)量(liang)和振動對微(wei)熱(re)天平(ping)的(de)影響(xiang)。

4、采(cai)用(yong)上(shang)開蓋式(shi)結(jie)構，操作方便。上(shang)移爐體(ti)放樣品操作很(hen)難，易(yi)造成(cheng)樣品桿(gan)損(sun)壞。

5、主機(ji)采(cai)用(yong)水(shui)域恒(heng)溫(wen)裝置隔(ge)絕加熱(re)爐體(ti)對機(ji)箱及(ji)微熱(re)天平(ping)的(de)熱(re)影響(xiang)。

6、采(cai)用(yong)進(jin)口32bit ARM處理器Cortex-M3內(nei)核(he)，采樣速度(du)，處理速度(du)更(geng)快捷。

7、24bit四(si)路(lu)采(cai)樣AD對DSC信(xin)號(hao)及(ji)TG信(xin)號(hao)和溫度T信(xin)號(hao)進(jin)行(xing)采(cai)集(ji)。

8、可根據(ju)客(ke)戶要(yao)求更(geng)換(huan)爐體(ti)。