差熱分(fen)析儀品牌(pai)是在(zai)程序(xu)控制(zhi)溫度(du)下，測(ce)量(liang)物質(zhi)與參(can)比物之間(jian)的(de)溫度(du)差與溫度(du)關(guan)系的(de)壹(yi)種技(ji)術(shu)。差熱分(fen)析曲線(xian)是描述(shu)樣(yang)品與參(can)比物之間(jian)的(de)溫度(du)（△T）隨(sui)溫度(du)或(huo)時間(jian)的(de)變(bian)化(hua)關(guan)系。在(zai)DTA試驗(yan)中(zhong)，樣(yang)品溫度(du)的(de)變(bian)化(hua)是由於相轉變(bian)或反應的(de)吸(xi)熱或放(fang)熱效應引起的(de)。如(ru)：相轉變(bian)，熔(rong)化(hua)，結(jie)晶(jing)結(jie)構的(de)轉變(bian)，沸騰(teng)，升華，蒸發(fa)，脫氫反應，斷(duan)裂或(huo)分(fen)解反應，氧化(hua)或(huo)還原(yuan)反應，晶(jing)格(ge)結(jie)構的(de)破(po)壞和(he)其(qi)他(ta)化(hua)學(xue)反應。

差熱分(fen)析是在(zai)程序(xu)控制(zhi)溫度(du)下，測(ce)量(liang)物質(zhi)與參(can)比物之間(jian)的(de)溫度(du)差與溫度(du)關(guan)系的(de)壹(yi)種技(ji)術(shu)。差熱分(fen)析曲線(xian)是描述(shu)樣(yang)品與參(can)比物之間(jian)的(de)溫度(du)(△T)隨(sui)溫度(du)或(huo)時間(jian)的(de)變(bian)化(hua)關(guan)系。在(zai) DTA 試驗(yan)中(zhong)，樣(yang)品溫度(du)的(de)變(bian)化(hua)是由於相轉變(bian)或反應的(de)吸(xi)熱或放(fang)熱效應引 起的(de)。如(ru)：相轉變(bian)，熔(rong)化(hua)，結(jie)晶(jing)結(jie)構的(de)轉變(bian)，沸騰(teng)，升華，蒸發(fa)，脫氫反應，斷(duan)裂或(huo)分(fen)解反應，氧化(hua)或(huo)還原(yuan)反應，晶(jing)格(ge)結(jie) 構的(de)破(po)壞和(he)其(qi)他(ta)化(hua)學(xue)反應該(gai)設(she)備易(yi)於校準，使(shi)用熔(rong)點低(di)，快(kuai)速(su)可靠，應用範圍非常(chang)廣(guang)，特(te)別(bie)是在(zai)材(cai)料的研發(fa)、性(xing)能檢測(ce)與質(zhi)量(liang)控(kong)制(zhi)上。材(cai)料的特(te)性，如(ru)玻璃(li)化(hua)轉變(bian)溫度(du)、冷(leng)結晶、相轉變(bian)、熔(rong)融、結(jie)晶、產品穩定(ding)性、固(gu)化(hua)/交(jiao)聯(lian)、氧化(hua)誘(you)導期等。符合國(guo)標(biao)GB/T2951.42-2008、GB/T15065-2009、GB/T17391-1998、GB/T19466.6-2009。

1、全新(xin)的爐體結構，更(geng)好(hao)的解析度(du)和(he)分(fen)辨率以(yi)及(ji)更好(hao)的基(ji)線(xian)穩定(ding)性儀(yi)器(qi)主(zhu)控(kong)芯片

2、儀器(qi)可采(cai)用雙向控制(zhi)（主(zhu)機(ji)控制(zhi)、軟件控制(zhi)），界面(mian)友好(hao)，操作(zuo)簡(jian)便(bian)

3、采(cai)用Cortex-M3內核(he)ARM控制(zhi)器(qi)，運算(suan)處(chu)理(li)速度(du)更(geng)快，溫度(du)控(kong)制(zhi)更加(jia)精準

4、采(cai)用USB雙向通訊，操作更便(bian)捷(jie),采(cai)用7寸24bit色全彩(cai)LCD觸(chu)摸(mo)屏(ping)，界面(mian)更友好(hao)

5、采(cai)用專業(ye)合金(jin)傳感器(qi)，更抗腐蝕(shi)，抗氧化(hua)