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相(xiang)關(guan)文(wen)章| 品(pin)牌(pai) | HESON/和(he)晟 | 價(jia)格區(qu)間 | 5萬-10萬 |
|---|---|---|---|
| 產(chan)地(di)類(lei)別 | 國(guo)產(chan) | 應(ying)用領域 | 化工(gong),石(shi)油,電(dian)子/電(dian)池 |
同步(bu)熱分析將熱重(zhong)分析 TG 與差熱分析 DTA 或差示掃描(miao)量熱 DSC 結合(he)為壹(yi)體(ti),在(zai)同(tong)壹(yi)次測(ce)量中利(li)用同(tong)壹(yi)樣品(pin)可(ke)同(tong)步(bu)得到熱重(zhong)與差熱信(xin)息(xi)。
相比(bi)單獨(du)的 TG 與/或 DSC 測(ce)試,具(ju)有如下顯(xian)著優(you)點:
1、通(tong)過壹次測(ce)量,即(ji)可(ke)獲取(qu)質(zhi)量變(bian)化與熱效應(ying)兩種(zhong)信(xin)息(xi),不僅方便(bian)而節(jie)省時(shi)間(jian),同時(shi)由於只需要更(geng)少(shao)的樣品(pin),對(dui)於樣品(pin)很(hen)昂(ang)貴或難以(yi)制取(qu)的場(chang)合(he)非(fei)常(chang)有利(li)。
2、消除稱(cheng)重(zhong)量、樣品(pin)均(jun)勻(yun)性、升溫速(su)率壹(yi)致(zhi)性(xing)、氣(qi)氛(fen)壓(ya)力(li)與流量差(cha)異(yi)等因(yin)素(su)影響,TG 與 DTA/DSC 曲線(xian)對應(ying)性更(geng)佳(jia)。
3、根據某壹(yi)熱效應(ying)是否對(dui)應(ying)質量變(bian)化,有助於判別該熱效應(ying)所(suo)對應(ying)的物(wu)化過(guo)程(cheng)(如區(qu)分熔融峰(feng)、結晶(jing)峰(feng)、相變(bian)峰(feng)與分解峰(feng)、氧化(hua)峰(feng)等)。
4、實(shi)時(shi)跟蹤(zong)樣品(pin)質(zhi)量隨(sui)溫(wen)度(du)/時(shi)間(jian)的變(bian)化,在(zai)計算熱焓時(shi)可(ke)以樣品(pin)的當(dang)前實(shi)際(ji)質量(而非(fei)測(ce)量前原始質量)為(wei)依據,有利(li)於相變(bian)熱、反應(ying)熱等的準(zhun)確計算。
產(chan)品(pin)特點(dian)
1、爐體加(jia)熱采(cai)用貴金屬鎳鉻合(he)金絲雙(shuang)排繞制,減(jian)少幹(gan)擾,更(geng)耐高(gao)溫(wen)。
2、托盤傳(chuan)感(gan)器(qi),采(cai)用貴金屬鎳鉻合(he)金精(jing)工(gong)打造(zao),具有耐高(gao)溫(wen),抗氧化,耐腐(fu)蝕等優點(dian)。
3、供(gong)電(dian),循(xun)環散(san)熱部分和(he)主(zhu)機(ji)分(fen)開,減(jian)少熱量和(he)振動對(dui)微熱天平的影(ying)響。
4、采(cai)用上(shang)開蓋(gai)式結構(gou),操(cao)作(zuo)方便(bian)。上(shang)移爐(lu)體(ti)放樣品(pin)操(cao)作(zuo)很(hen)難,易(yi)造(zao)成(cheng)樣品(pin)桿損(sun)壞(huai)。
5、主(zhu)機(ji)采(cai)用水(shui)域恒溫(wen)裝(zhuang)置隔絕(jue)加熱爐體對(dui)機(ji)箱及微熱天平的熱影響。
6、采(cai)用進(jin)口(kou)32bit ARM處(chu)理器(qi)Cortex-M3內核,采(cai)樣速(su)度(du),處(chu)理速度(du)更(geng)快(kuai)捷。
7、24bit四(si)路采(cai)樣AD對(dui)DSC信(xin)號(hao)及TG信(xin)號(hao)和溫度(du)T信(xin)號(hao)進(jin)行(xing)采(cai)集(ji)。
8、可(ke)根(gen)據客戶(hu)要求(qiu)更(geng)換(huan)爐體。
技術參(can)數(shu):
| 型號(hao) | HS-STA-002 |
| 顯(xian)示方式 | 24bit色,7寸 LCD觸(chu)摸(mo)屏(ping)顯(xian)示 |
| TG量程(cheng) | 1mg~2g ,可擴(kuo)展(zhan)至(zhi)30g |
| TG精(jing)度(du) | 10ug |
溫度(du)範圍 | 室溫~1150℃ |
| 溫度(du)分辨(bian)率 | 0.01℃ |
溫(wen)度(du)波動 | ±0.1℃ |
| 溫(wen)度(du)精(jing)度(du) | ±1℃ |
| 溫度(du)重(zhong)復性(xing) | ±0.1℃ |
DSC量程(cheng) | ±700mW |
| DSC分辨(bian)率 | 0.001mW |
| DSC解(jie)析度(du) | 0.001mW |
| 升溫速(su)率 | 0.1~80℃/min |
| 冷(leng)卻(que)時(shi)間(jian) | 15min (1000℃…100℃) |
| 控溫方式 | 升溫(wen),恒溫(wen),降溫(wen) |
程(cheng)序控制 | 可實(shi)現(xian)四(si)段升溫(wen)控(kong)制,特殊(shu)參(can)數(shu)可定制 |
| 曲線(xian)掃描(miao) | 升溫(wen)掃描(miao) |
氣氛(fen)控(kong)制氣 | 兩路自(zi)動切換(儀器(qi)自(zi)動切換) |
| 氣體(ti)流(liu)量 | 0-300mL/min |
| 氣(qi)體(ti)壓力(li) | ≤0.5MPa |
恒溫(wen)時(shi)間(jian) | 0~300min 可任(ren)意(yi)設(she)定 |
數(shu)據接(jie)口(kou) | 標準(zhun)USB接(jie)口(kou) |
| 工(gong)作(zuo)電(dian)源 | AC220V/50Hz |
| 外形(xing)尺寸 | 470*580*460 (長寬高(gao))單(dan)位(wei)mm |



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