差熱(re)分(fen)析儀廠(chang)家(jia)是在程序控(kong)制(zhi)溫度下(xia)，測(ce)量物(wu)質與參比物(wu)之(zhi)間(jian)的溫度差(cha)與(yu)溫度關(guan)系(xi)的壹(yi)種技(ji)術(shu)。差熱(re)分(fen)析曲(qu)線(xian)是(shi)描(miao)述樣(yang)品(pin)與參比物(wu)之(zhi)間(jian)的溫度（△T）隨(sui)溫度或(huo)時(shi)間(jian)的變(bian)化(hua)關(guan)系。在DTA試驗(yan)中(zhong)，樣(yang)品(pin)溫度的變(bian)化(hua)是(shi)由於相轉變(bian)或(huo)反(fan)應的吸(xi)熱(re)或(huo)放(fang)熱(re)效應引起的。如(ru)：相轉變(bian)，熔化，結(jie)晶(jing)結(jie)構的轉(zhuan)變(bian)，沸騰(teng)，升華(hua)，蒸(zheng)發(fa)，脫(tuo)氫反(fan)應，斷裂或(huo)分(fen)解反(fan)應，氧化(hua)或(huo)還原反(fan)應，晶(jing)格(ge)結構的破壞(huai)和(he)其他化(hua)學(xue)反(fan)應。

差熱分(fen)析是在程序控(kong)制(zhi)溫度下(xia)，測(ce)量物(wu)質與參比物(wu)之(zhi)間(jian)的溫度差(cha)與(yu)溫度關(guan)系(xi)的壹(yi)種技(ji)術(shu)。差熱(re)分(fen)析曲(qu)線(xian)是(shi)描(miao)述樣(yang)品(pin)與參比物(wu)之(zhi)間(jian)的溫度(△T)隨(sui)溫度或(huo)時(shi)間(jian)的變(bian)化(hua)關(guan)系。在 DTA 試驗(yan)中(zhong)，樣(yang)品(pin)溫度的變(bian)化(hua)是(shi)由於相轉變(bian)或(huo)反(fan)應的吸(xi)熱(re)或(huo)放(fang)熱(re)效應引 起的。如(ru)：相轉變(bian)，熔化，結(jie)晶(jing)結(jie)構的轉(zhuan)變(bian)，沸騰(teng)，升華(hua)，蒸(zheng)發(fa)，脫(tuo)氫反(fan)應，斷裂或(huo)分(fen)解反(fan)應，氧化(hua)或(huo)還原反(fan)應，晶(jing)格(ge)結 構的破壞(huai)和(he)其他化(hua)學(xue)反(fan)應該(gai)設(she)備(bei)易(yi)於校(xiao)準，使用熔點低，快(kuai)速(su)可(ke)靠(kao)，應用範圍(wei)非(fei)常(chang)廣(guang)，特別(bie)是在材料(liao)的研(yan)發(fa)、性能檢(jian)測(ce)與質量控(kong)制(zhi)上(shang)。材料(liao)的特(te)性(xing)，如(ru)玻(bo)璃(li)化轉(zhuan)變(bian)溫度、冷結晶(jing)、相轉變(bian)、熔融、結晶(jing)、產(chan)品(pin)穩(wen)定性、固化(hua)/交聯(lian)、氧(yang)化誘導(dao)期(qi)等(deng)。符合(he)國標(biao)GB/T2951.42-2008、GB/T15065-2009、GB/T17391-1998、GB/T19466.6-2009。

1、全(quan)新(xin)的爐(lu)體(ti)結(jie)構，更好的解析度和(he)分(fen)辨率(lv)以及(ji)更好的基(ji)線(xian)穩(wen)定性儀器主控(kong)芯片(pian)

2、儀器可(ke)采用雙(shuang)向控(kong)制(zhi)（主機(ji)控(kong)制(zhi)、軟件(jian)控(kong)制(zhi)），界面友(you)好，操(cao)作(zuo)簡(jian)便

3、采用Cortex-M3內(nei)核(he)ARM控(kong)制(zhi)器，運算(suan)處(chu)理(li)速(su)度(du)更快(kuai)，溫度控(kong)制(zhi)更加(jia)精(jing)準

4、采用USB雙(shuang)向通訊，操作(zuo)更便捷,采用7寸(cun)24bit色(se)全(quan)彩(cai)LCD觸(chu)摸屏，界面更友(you)好

5、采用專業合(he)金(jin)傳(chuan)感(gan)器，更抗(kang)腐蝕，抗氧化