和(he)晟(sheng)儀器為您提供(gong)熱重(zhong)差熱分(fen)析(xi)儀的(de)廠(chang)家(jia)、價格(ge)、型號、品(pin)牌(pai)、報(bao)價等(deng)參數信(xin)息(xi)，公司擁有(you)專(zhuan)業(ye)的(de)服務(wu)團隊(dui),為您提供(gong)技術支(zhi)持,是(shi)您值(zhi)得信(xin)賴(lai)的(de)合作夥(huo)伴(ban)。

同步熱分(fen)析(xi)將熱重(zhong)分(fen)析(xi) TG 與差熱分(fen)析(xi) DTA 或差示掃(sao)描(miao)量(liang)熱 DSC 結(jie)合(he)為壹體，在同(tong)壹次測(ce)量(liang)中利用(yong)同(tong)壹樣品可同步得(de)到熱重(zhong)與(yu)差熱信(xin)息(xi)。

相(xiang)比(bi)單獨(du)的 TG 與(yu)/或 DSC 測(ce)試，具(ju)有(you)如(ru)下顯(xian)著優點(dian)：

1、通(tong)過壹次測(ce)量(liang)，即可獲取質量(liang)變(bian)化(hua)與(yu)熱效應兩種(zhong)信(xin)息(xi)，不(bu)僅(jin)方(fang)便(bian)而(er)節省(sheng)時間，同(tong)時由(you)於(yu)只(zhi)需(xu)要更少的樣品，對於樣品很(hen)昂(ang)貴或難(nan)以制(zhi)取(qu)的(de)場(chang)合非(fei)常有(you)利(li)。

2、消(xiao)除(chu)稱(cheng)重(zhong)量(liang)、樣品均勻性(xing)、升(sheng)溫速(su)率(lv)壹致性(xing)、氣(qi)氛壓力(li)與(yu)流(liu)量(liang)差異等(deng)因素影(ying)響(xiang)，TG 與 DTA/DSC 曲(qu)線對(dui)應性(xing)更佳。

3、根據(ju)某壹熱效應是(shi)否對應(ying)質(zhi)量(liang)變(bian)化(hua)，有(you)助(zhu)於(yu)判別(bie)該(gai)熱效應所對(dui)應(ying)的(de)物化(hua)過(guo)程(cheng)（如(ru)區分(fen)熔(rong)融峰、結(jie)晶峰(feng)、相(xiang)變峰(feng)與分(fen)解峰、氧化(hua)峰(feng)等(deng)）。

4、實(shi)時(shi)跟蹤(zong)樣品質量(liang)隨(sui)溫(wen)度／時間的(de)變化(hua)，在計(ji)算熱焓時(shi)可以樣品的當(dang)前(qian)實(shi)際(ji)質(zhi)量(liang)（而(er)非(fei)測(ce)量(liang)前(qian)原始質(zhi)量(liang)）為依(yi)據(ju)，有(you)利(li)於(yu)相(xiang)變熱、反(fan)應(ying)熱等(deng)的(de)準(zhun)確計(ji)算。

產(chan)品特點(dian)

1、爐(lu)體(ti)加(jia)熱采(cai)用(yong)貴金屬(shu)鎳(nie)鉻(ge)合(he)金(jin)絲(si)雙(shuang)排(pai)繞(rao)制，減(jian)少(shao)幹擾(rao)，更耐高溫(wen)。

2、托(tuo)盤(pan)傳感器，采(cai)用(yong)貴金屬(shu)鎳(nie)鉻(ge)合(he)金(jin)精工(gong)打(da)造(zao)，具(ju)有(you)耐(nai)高溫(wen)，抗(kang)氧化(hua)，耐(nai)腐蝕等優點(dian)。

3、供(gong)電(dian)，循(xun)環散熱部分(fen)和(he)主(zhu)機(ji)分(fen)開，減(jian)少(shao)熱量(liang)和(he)振(zhen)動(dong)對(dui)微熱天(tian)平(ping)的(de)影響(xiang)。

4、采(cai)用(yong)上(shang)開蓋(gai)式結構，操(cao)作方(fang)便(bian)。上(shang)移爐(lu)體(ti)放(fang)樣品操(cao)作很(hen)難(nan)，易(yi)造(zao)成(cheng)樣品桿(gan)損壞(huai)。

5、主(zhu)機(ji)采(cai)用(yong)水(shui)域(yu)恒溫(wen)裝(zhuang)置隔絕(jue)加(jia)熱爐(lu)體(ti)對(dui)機(ji)箱(xiang)及微熱天(tian)平(ping)的(de)熱影(ying)響(xiang)。

6、采(cai)用(yong)進口(kou)32bit ARM處(chu)理器Cortex-M3內(nei)核(he)，采(cai)樣速(su)度，處(chu)理速(su)度更快捷。

7、24bit四(si)路(lu)采(cai)樣AD對DSC信(xin)號(hao)及TG信(xin)號(hao)和(he)溫(wen)度(du)T信(xin)號(hao)進行采(cai)集。

8、可根據(ju)客戶要求更換爐(lu)體(ti)。