和(he)晟儀(yi)器(qi)為您(nin)提(ti)供(gong)同步熱(re)分析(xi)設(she)備(bei)的(de)廠家、價格(ge)、型(xing)號(hao)、品(pin)牌(pai)、報價等參(can)數(shu)信(xin)息，公司(si)擁有(you)專業的服務(wu)團(tuan)隊(dui),為(wei)您提(ti)供(gong)技術支持(chi),是您(nin)值(zhi)得信賴的(de)合(he)作夥伴。

同步熱(re)分析(xi)將(jiang)熱(re)重分(fen)析(xi) TG 與差熱(re)分析(xi) DTA 或(huo)差示掃(sao)描(miao)量(liang)熱(re) DSC 結合(he)為(wei)壹(yi)體，在(zai)同壹(yi)次(ci)測量(liang)中(zhong)利用(yong)同壹(yi)樣品(pin)可(ke)同步得到(dao)熱(re)重與(yu)差(cha)熱(re)信息。

相比(bi)單(dan)獨(du)的(de) TG 與/或(huo) DSC 測試(shi)，具有(you)如下(xia)顯(xian)著優(you)點：

1、通過壹(yi)次(ci)測量(liang)，即可(ke)獲取(qu)質(zhi)量(liang)變化(hua)與熱(re)效應(ying)兩(liang)種信(xin)息，不僅方便而(er)節省時間(jian)，同時由(you)於(yu)只(zhi)需(xu)要(yao)更少的樣(yang)品(pin)，對(dui)於(yu)樣(yang)品(pin)很(hen)昂(ang)貴或(huo)難以(yi)制(zhi)取(qu)的場(chang)合(he)非常有(you)利。

2、消(xiao)除稱重(zhong)量(liang)、樣品(pin)均(jun)勻性、升溫(wen)速(su)率(lv)壹(yi)致性(xing)、氣氛壓(ya)力與(yu)流量(liang)差異(yi)等因(yin)素(su)影響(xiang)，TG 與(yu) DTA/DSC 曲(qu)線(xian)對(dui)應性更(geng)佳(jia)。

3、根據某壹(yi)熱(re)效應(ying)是否(fou)對應(ying)質(zhi)量(liang)變化(hua)，有(you)助於(yu)判(pan)別(bie)該熱(re)效應(ying)所(suo)對(dui)應的物(wu)化(hua)過程(cheng)（如區分(fen)熔融(rong)峰(feng)、結(jie)晶峰(feng)、相(xiang)變峰(feng)與(yu)分解(jie)峰(feng)、氧(yang)化(hua)峰(feng)等）。

4、實時跟(gen)蹤樣(yang)品(pin)質(zhi)量(liang)隨(sui)溫度(du)／時間(jian)的變(bian)化(hua)，在計(ji)算(suan)熱(re)焓時可(ke)以(yi)樣(yang)品(pin)的(de)當前(qian)實際質(zhi)量(liang)（而(er)非測(ce)量(liang)前原始(shi)質(zhi)量(liang)）為依(yi)據，有(you)利於(yu)相(xiang)變(bian)熱(re)、反(fan)應熱(re)等的(de)準確計(ji)算(suan)。

產(chan)品(pin)特(te)點

1、爐(lu)體加(jia)熱(re)采用貴金(jin)屬鎳(nie)鉻(ge)合(he)金(jin)絲(si)雙排(pai)繞制(zhi)，減(jian)少幹擾，更耐(nai)高溫(wen)。

2、托(tuo)盤(pan)傳感器(qi)，采用貴金(jin)屬鎳(nie)鉻(ge)合(he)金(jin)精工打(da)造(zao)，具有(you)耐(nai)高溫(wen)，抗(kang)氧(yang)化(hua)，耐(nai)腐蝕(shi)等優(you)點。

3、供(gong)電(dian)，循(xun)環散熱(re)部分(fen)和(he)主機(ji)分開(kai)，減少熱(re)量(liang)和(he)振動對微(wei)熱(re)天平(ping)的影(ying)響(xiang)。

4、采用上開(kai)蓋式結(jie)構(gou)，操作方便。上移爐(lu)體放(fang)樣(yang)品(pin)操作很(hen)難，易(yi)造(zao)成樣(yang)品(pin)桿損(sun)壞。

5、主機(ji)采用水(shui)域(yu)恒(heng)溫(wen)裝(zhuang)置(zhi)隔(ge)絕(jue)加(jia)熱(re)爐(lu)體對機(ji)箱及(ji)微(wei)熱(re)天平(ping)的熱(re)影響(xiang)。

6、采用進(jin)口(kou)32bit ARM處理器(qi)Cortex-M3內(nei)核(he)，采樣速(su)度(du)，處理速(su)度更(geng)快(kuai)捷。

7、24bit四(si)路(lu)采樣AD對(dui)DSC信(xin)號(hao)及(ji)TG信號(hao)和(he)溫度(du)T信號(hao)進(jin)行采集。

8、可(ke)根據客戶要(yao)求(qiu)更換(huan)爐(lu)體。