微型金線推拉(la)力測試(shi)儀針對(dui)LED封裝，半(ban)導(dao)體行(xing)業金線(xian)材料進行(xing)拉(la)伸(shen)力學試(shi)驗(yan)的(de)高精度試(shi)驗(yan)設備，金(jin)線(xian)是壹(yi)種(zhong)貴(gui)重(zhong)金(jin)屬材料，試(shi)樣很小(xiao)，力量(liang)很小(xiao)，並且(qie)測試(shi)精度要(yao)求很高，因此拉(la)力測試(shi)機機(ji)臺(tai)要(yao)求很高，測試(shi)過程中(zhong)不能有半(ban)點(dian)漂移，就(jiu)會(hui)直(zhi)接影響(xiang)到(dao)測試(shi)結(jie)果(guo)。

壹(yi)．概(gai)述(shu)

金線(xian)作(zuo)為芯片和(he)外(wai)部(bu)電(dian)路主要(yao)的(de)連接(jie)材料，耐(nai)腐(fu)蝕性(xing)、傳導(dao)性(xing)好，並(bing)能做到(dao)*的(de)鍵(jian)合(he)速度，廣(guang)泛的(de)引(yin)用(yong)於(yu)半(ban)導(dao)體、微電子行(xing)業。

二(er)．參(can)考(kao)標(biao)準(zhun)

1. ASTM F72-2017

部(bu)份(fen)金線性(xing)能要(yao)求

金線(xian)作(zuo)為壹(yi)個重(zhong)要(yao)的(de)原(yuan)材料必須具備幾(ji)個重(zhong)要(yao)的(de)特性(xing)，良(liang)好的(de)機械(xie)性(xing)能和(he)導(dao)電性(xing)能，合(he)適(shi)的(de)破壞(huai)力，選擇正(zheng)確(que)的(de)尺寸(cun)，表面(mian)清潔無汙染(ran)無損傷(shang)。目前LED封裝行(xing)業金線(xian)直徑大多(duo)選擇1.0MIL或(huo)者1.2MIL，純(chun)度為99.99%。延伸(shen)率壹(yi)般(ban)為2%~8%，斷裂負荷壹(yi)般(ban)要(yao)求：1.0MIL金絲大於(yu)10g，1.2MIL金絲大於(yu)16g。

金絲太軟(ruan)會(hui)導(dao)致1.loop 拱絲下垂 2.球形不(bu)穩定(ding) 3.球頸(jing)部(bu)容(rong)易(yi)收縮(suo) 4.金(jin)絲易斷裂

金絲太硬會(hui)導(dao)致1.將(jiang)芯片電(dian)極(ji)或(huo)者外(wai)延(yan)打(da)出(chu)坑(keng)洞(dong) 2.金(jin)球(qiu)頸部斷裂 3.形成合(he)金(jin)困難 4.loop 拱絲弧(hu)線(xian)控(kong)制困(kun)難(nan)。因此測定(ding)金線(xian)是(shi)否(fou)復合(he)要(yao)求就顯(xian)得(de)極(ji)為重(zhong)要(yao)。

三．實(shi)驗(yan)儀器(qi)及(ji)要(yao)求

金線(xian)拉(la)力機

主要(yao)技(ji)術參(can)數(shu)：

1、測試(shi)空間(jian): 約400MM ;

2、測力傳感(gan)器：10N，精度：0.001N

3、測力精度：±0.5%

4、 位移精度：0.001 MM

5、速度範(fan)圍(wei):0.01～500mm/min（ 速度無(wu)極(ji)可調 ）

6、解(jie)析度: 1/200000 ;

7、 電源功率: AC 220V 50HZ;

8、機(ji)臺總(zong)重(zhong): 約80KG

9、機(ji)臺(tai)外外型尺寸(cun)：400*400*1500 MM

且(qie)滿足(zu)MSA特性(xing)報告(gao)（重(zhong)復性(xing)和(he)再(zai)現(xian)性(xing)）

夾(jia)具部(bu)份(fen)

夾(jia)具下半(ban)部(bu)分(fen)夾(jia)持特(te)殊(shu)線材金線(xian)銀線(xian)等

實(shi)驗(yan)數據(ju)圖表