金線拉力機(ji)針(zhen)對LED封裝，半導(dao)體(ti)行(xing)業(ye)金線材料進行拉伸力學試(shi)驗的(de)高(gao)精度試(shi)驗設備，金線是(shi)壹種(zhong)貴重(zhong)金屬材料，試樣很(hen)小，力量很(hen)小，並(bing)且測(ce)試(shi)精度要(yao)求(qiu)很(hen)高(gao)，因此(ci)拉力測試(shi)機(ji)機(ji)臺(tai)要(yao)求(qiu)很(hen)高(gao)，測試(shi)過程中不能有半(ban)點(dian)漂(piao)移(yi)，就(jiu)會(hui)直(zhi)接影響(xiang)到測(ce)試結果。

壹．概述(shu)

金線作為(wei)芯片(pian)和外部電路主要(yao)的(de)連接材(cai)料，耐(nai)腐蝕(shi)性、傳導(dao)性好，並(bing)能做(zuo)到*的(de)鍵合(he)速(su)度，廣(guang)泛的(de)引(yin)用於(yu)半(ban)導(dao)體(ti)、微(wei)電子(zi)行(xing)業。

二．參(can)考(kao)標(biao)準(zhun)

1. ASTM F72-2017

部(bu)份(fen)金線性能要(yao)求(qiu)

金線作為(wei)壹個重要(yao)的(de)原材(cai)料必(bi)須具備幾(ji)個重要(yao)的(de)特性，良(liang)好的(de)機(ji)械(xie)性能和導(dao)電性能，合適的(de)破壞(huai)力，選擇正(zheng)確(que)的(de)尺寸，表面(mian)清潔無汙(wu)染(ran)無損傷。目前LED封裝行業金線直徑(jing)大多(duo)選擇1.0MIL或(huo)者(zhe)1.2MIL，純度為(wei)99.99%。延伸率(lv)壹般為(wei)2%~8%，斷(duan)裂(lie)負(fu)荷壹般要(yao)求(qiu)：1.0MIL金絲(si)大於(yu)10g，1.2MIL金絲(si)大於(yu)16g。

金絲(si)太(tai)軟(ruan)會導(dao)致(zhi)1.loop 拱(gong)絲(si)下(xia)垂(chui) 2.球(qiu)形(xing)不(bu)穩定 3.球頸(jing)部容易(yi)收(shou)縮(suo) 4.金絲(si)易(yi)斷(duan)裂(lie)

金絲(si)太(tai)硬(ying)會導(dao)致(zhi)1.將芯片(pian)電極(ji)或(huo)者(zhe)外延打出(chu)坑(keng)洞(dong) 2.金球頸部(bu)斷(duan)裂(lie) 3.形(xing)成合金困難(nan) 4.loop 拱(gong)絲(si)弧(hu)線控制困難(nan)。因(yin)此(ci)測定金線是(shi)否復(fu)合要(yao)求(qiu)就顯得(de)極(ji)為(wei)重(zhong)要(yao)。

三(san)．實驗儀(yi)器(qi)及(ji)要(yao)求(qiu)

金線拉力機(ji)

主要(yao)技(ji)術參(can)數(shu)：

1、測試(shi)空(kong)間(jian): 約400MM ;

2、測力傳感(gan)器(qi)：10N，精度：0.001N

3、測(ce)力精度：±0.5%

4、 位(wei)移(yi)精(jing)度：0.001 MM

5、速(su)度範圍(wei):0.01～500mm/min（ 速度無極可(ke)調(tiao) ）

6、解析(xi)度: 1/200000 ;

7、 電源功率(lv): AC 220V 50HZ;

8、機(ji)臺(tai)總重: 約80KG

9、機(ji)臺(tai)外外型(xing)尺寸：400*400*1500 MM

且滿足(zu)MSA特性報告(gao)（重復(fu)性和再(zai)現(xian)性）

夾具部份(fen)

夾(jia)具(ju)下(xia)半(ban)部(bu)分(fen)夾(jia)持(chi)特殊(shu)線材(cai)金線銀(yin)線等(deng)

實(shi)驗(yan)數(shu)據(ju)圖(tu)表