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相(xiang)關文(wen)章(zhang)| 品(pin)牌(pai) | HESON/和(he)晟 | 價格區間 | 5萬(wan)-10萬(wan) |
|---|---|---|---|
| 產(chan)地類別 | 國產 | 應(ying)用領(ling)域(yu) | 化(hua)工(gong),石(shi)油(you),電(dian)子(zi)/電(dian)池(chi) |
同(tong)步熱分(fen)析將熱重分(fen)析 TG 與(yu)差(cha)熱分(fen)析 DTA 或(huo)差(cha)示(shi)掃(sao)描(miao)量熱 DSC 結合為壹(yi)體,在同(tong)壹(yi)次測(ce)量中(zhong)利用同(tong)壹(yi)樣(yang)品(pin)可同(tong)步得到(dao)熱重與(yu)差(cha)熱信息。
相(xiang)比單獨(du)的(de) TG 與(yu)/或(huo) DSC 測(ce)試(shi),具(ju)有(you)如(ru)下(xia)顯著(zhu)優(you)點(dian):
1、通(tong)過(guo)壹(yi)次測(ce)量,即可獲取質(zhi)量變化(hua)與(yu)熱效應(ying)兩(liang)種信息,不僅方(fang)便(bian)而節(jie)省(sheng)時(shi)間,同(tong)時(shi)由於只(zhi)需要(yao)更少的(de)樣(yang)品(pin),對(dui)於樣(yang)品(pin)很昂貴(gui)或(huo)難(nan)以(yi)制取的(de)場合非常有利。
2、消(xiao)除稱(cheng)重量、樣(yang)品(pin)均勻性(xing)、升(sheng)溫(wen)速(su)率(lv)壹(yi)致性(xing)、氣氛壓力與(yu)流(liu)量差異(yi)等(deng)因(yin)素(su)影響,TG 與(yu) DTA/DSC 曲線對(dui)應(ying)性(xing)更(geng)佳。
3、根(gen)據(ju)某壹(yi)熱效應(ying)是(shi)否(fou)對(dui)應(ying)質(zhi)量變化(hua),有(you)助於(yu)判別該(gai)熱效應(ying)所(suo)對(dui)應(ying)的(de)物化(hua)過(guo)程(cheng)(如(ru)區分(fen)熔融(rong)峰、結晶(jing)峰、相(xiang)變峰與(yu)分(fen)解(jie)峰、氧(yang)化(hua)峰等(deng))。
4、實(shi)時(shi)跟蹤樣(yang)品(pin)質(zhi)量隨溫(wen)度/時(shi)間的(de)變化(hua),在計(ji)算熱焓時(shi)可以(yi)樣(yang)品(pin)的(de)當(dang)前(qian)實(shi)際質(zhi)量(而非測量前(qian)原(yuan)始質(zhi)量)為依(yi)據,有利於相(xiang)變熱、反(fan)應(ying)熱等(deng)的(de)準(zhun)確(que)計(ji)算。
產品特(te)點(dian)
1、爐(lu)體加熱采用(yong)貴(gui)金屬(shu)鎳(nie)鉻(ge)合金絲雙排(pai)繞(rao)制(zhi),減(jian)少幹擾(rao),更耐(nai)高溫(wen)。
2、托盤(pan)傳感器(qi),采用(yong)貴(gui)金屬(shu)鎳(nie)鉻(ge)合金精工(gong)打(da)造(zao),具(ju)有(you)耐高溫(wen),抗氧(yang)化(hua),耐(nai)腐蝕等(deng)優(you)點(dian)。
3、供電(dian),循(xun)環(huan)散(san)熱部分(fen)和主(zhu)機分(fen)開(kai),減少熱量和振(zhen)動對(dui)微熱天(tian)平(ping)的(de)影響。
4、采用(yong)上開(kai)蓋式(shi)結構(gou),操(cao)作方(fang)便(bian)。上移爐(lu)體放(fang)樣(yang)品(pin)操(cao)作很(hen)難,易造成(cheng)樣(yang)品(pin)桿(gan)損(sun)壞。
5、主(zhu)機采用(yong)水(shui)域(yu)恒(heng)溫(wen)裝置隔絕加熱爐(lu)體對(dui)機箱(xiang)及(ji)微熱天(tian)平(ping)的(de)熱影響。
6、采用(yong)進(jin)口32bit ARM處理(li)器(qi)Cortex-M3內核,采樣(yang)速(su)度(du),處理(li)速(su)度(du)更(geng)快捷(jie)。
7、24bit四路(lu)采樣(yang)AD對(dui)DSC信號(hao)及(ji)TG信號(hao)和(he)溫(wen)度T信號(hao)進(jin)行采集。
8、可根(gen)據(ju)客戶要求(qiu)更換(huan)爐(lu)體。
技(ji)術(shu)參(can)數:
| 型號 | HS-STA-002 |
| 顯示(shi)方(fang)式(shi) | 24bit色,7寸 LCD觸(chu)摸屏顯示(shi) |
| TG量程 | 1mg~2g ,可擴展至(zhi)30g |
| TG精度(du) | 10ug |
溫(wen)度範圍(wei) | 室溫(wen)~1150℃ |
| 溫(wen)度分(fen)辨率(lv) | 0.01℃ |
溫(wen)度波動 | ±0.1℃ |
| 溫(wen)度精度(du) | ±1℃ |
| 溫(wen)度重復(fu)性(xing) | ±0.1℃ |
DSC量程 | ±700mW |
| DSC分(fen)辨率(lv) | 0.001mW |
| DSC解(jie)析度 | 0.001mW |
| 升(sheng)溫(wen)速(su)率(lv) | 0.1~80℃/min |
| 冷卻時(shi)間 | 15min (1000℃…100℃) |
| 控溫(wen)方式(shi) | 升(sheng)溫(wen),恒溫(wen),降溫(wen) |
程序(xu)控制(zhi) | 可實現(xian)四段(duan)升(sheng)溫(wen)控制(zhi),特殊(shu)參(can)數可定制 |
| 曲線掃描(miao) | 升(sheng)溫(wen)掃描(miao) |
氣氛控(kong)制氣 | 兩(liang)路(lu)自(zi)動切(qie)換(huan)(儀器(qi)自(zi)動切(qie)換(huan)) |
| 氣體流量 | 0-300mL/min |
| 氣體壓力 | ≤0.5MPa |
恒溫(wen)時(shi)間 | 0~300min 可任意設定 |
數據接(jie)口 | 標準(zhun)USB接(jie)口 |
| 工(gong)作電(dian)源(yuan) | AC220V/50Hz |
| 外(wai)形(xing)尺(chi)寸(cun) | 470*580*460 (長寬(kuan)高)單(dan)位(wei)mm |



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