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產品分類(lei)article
相(xiang)關文(wen)章(zhang)| 品牌 | HESON/和(he)晟(sheng) | 價(jia)格區間(jian) | 5萬(wan)-10萬(wan) |
|---|---|---|---|
| 產(chan)地(di)類(lei)別(bie) | 國產 | 應(ying)用(yong)領域(yu) | 化(hua)工(gong),石(shi)油,電(dian)子(zi)/電(dian)池(chi) |
同步(bu)熱分析將(jiang)熱重(zhong)分析 TG 與差熱分析 DTA 或差示掃描(miao)量(liang)熱 DSC 結(jie)合為壹(yi)體,在同壹(yi)次測(ce)量中(zhong)利(li)用(yong)同壹(yi)樣品可同步(bu)得到熱(re)重(zhong)與差熱信(xin)息。
相比單(dan)獨(du)的 TG 與/或 DSC 測(ce)試,具(ju)有(you)如下(xia)顯(xian)著(zhu)優(you)點(dian):
1、通(tong)過壹(yi)次測(ce)量,即(ji)可獲(huo)取(qu)質(zhi)量變(bian)化(hua)與熱效應(ying)兩種信(xin)息,不(bu)僅(jin)方(fang)便(bian)而節(jie)省時(shi)間(jian),同時由(you)於(yu)只(zhi)需(xu)要更少(shao)的(de)樣品,對(dui)於樣(yang)品很(hen)昂貴或(huo)難(nan)以制(zhi)取(qu)的(de)場(chang)合非常(chang)有(you)利(li)。
2、消(xiao)除稱(cheng)重(zhong)量、樣(yang)品均勻(yun)性、升(sheng)溫速率壹(yi)致性、氣(qi)氛(fen)壓(ya)力(li)與流(liu)量差異等因(yin)素(su)影(ying)響(xiang),TG 與 DTA/DSC 曲線(xian)對(dui)應(ying)性更(geng)佳。
3、根(gen)據某壹(yi)熱效應(ying)是否對(dui)應(ying)質(zhi)量變(bian)化(hua),有(you)助(zhu)於判(pan)別(bie)該(gai)熱效應(ying)所對(dui)應(ying)的物(wu)化(hua)過(guo)程(如區分(fen)熔(rong)融峰、結(jie)晶峰、相(xiang)變(bian)峰與分解峰、氧(yang)化(hua)峰等)。
4、實(shi)時跟(gen)蹤(zong)樣(yang)品質(zhi)量隨(sui)溫度/時間(jian)的(de)變(bian)化(hua),在(zai)計(ji)算(suan)熱(re)焓(han)時(shi)可以樣品的當(dang)前(qian)實(shi)際(ji)質(zhi)量(而非測(ce)量前(qian)原始(shi)質(zhi)量)為(wei)依據,有利(li)於(yu)相變(bian)熱(re)、反應(ying)熱等的(de)準(zhun)確(que)計(ji)算(suan)。
產品特點(dian)
1、爐體加熱采(cai)用(yong)貴金(jin)屬鎳鉻合(he)金(jin)絲雙(shuang)排繞(rao)制(zhi),減少(shao)幹擾,更耐(nai)高溫(wen)。
2、托(tuo)盤(pan)傳(chuan)感(gan)器,采(cai)用(yong)貴金(jin)屬鎳鉻合(he)金(jin)精(jing)工打(da)造,具(ju)有(you)耐高溫,抗氧化(hua),耐(nai)腐蝕(shi)等優(you)點(dian)。
3、供電(dian),循(xun)環(huan)散熱(re)部(bu)分(fen)和(he)主機(ji)分開,減少(shao)熱(re)量和(he)振動對(dui)微(wei)熱天(tian)平的(de)影響(xiang)。
4、采(cai)用(yong)上開蓋(gai)式(shi)結(jie)構,操作方便(bian)。上移(yi)爐體放樣(yang)品操作很(hen)難(nan),易(yi)造成(cheng)樣(yang)品桿損(sun)壞(huai)。
5、主機(ji)采(cai)用(yong)水域(yu)恒(heng)溫裝置隔(ge)絕(jue)加熱爐體對(dui)機箱(xiang)及微(wei)熱天(tian)平的(de)熱影(ying)響(xiang)。
6、采(cai)用(yong)進(jin)口32bit ARM處(chu)理器Cortex-M3內核,采(cai)樣(yang)速度,處(chu)理速度更快(kuai)捷(jie)。
7、24bit四(si)路(lu)采(cai)樣(yang)AD對(dui)DSC信(xin)號(hao)及TG信(xin)號(hao)和(he)溫(wen)度T信(xin)號(hao)進行(xing)采(cai)集(ji)。
8、可根(gen)據客(ke)戶(hu)要(yao)求更(geng)換(huan)爐體。
技(ji)術參(can)數(shu):
| 型(xing)號 | HS-STA-002 |
| 顯(xian)示(shi)方(fang)式(shi) | 24bit色,7寸(cun) LCD觸(chu)摸(mo)屏顯(xian)示(shi) |
| TG量程(cheng) | 1mg~2g ,可擴展(zhan)至(zhi)30g |
| TG精(jing)度 | 10ug |
溫度範圍(wei) | 室溫~1150℃ |
| 溫(wen)度分辨(bian)率 | 0.01℃ |
溫度波動 | ±0.1℃ |
| 溫(wen)度精(jing)度 | ±1℃ |
| 溫度重(zhong)復性 | ±0.1℃ |
DSC量程(cheng) | ±700mW |
| DSC分辨(bian)率 | 0.001mW |
| DSC解析度 | 0.001mW |
| 升溫速率 | 0.1~80℃/min |
| 冷卻(que)時(shi)間(jian) | 15min (1000℃…100℃) |
| 控(kong)溫方(fang)式(shi) | 升(sheng)溫,恒(heng)溫,降(jiang)溫(wen) |
程(cheng)序(xu)控(kong)制(zhi) | 可實(shi)現(xian)四(si)段(duan)升溫(wen)控(kong)制(zhi),特(te)殊(shu)參(can)數(shu)可定(ding)制(zhi) |
| 曲線(xian)掃描(miao) | 升溫掃描 |
氣(qi)氛(fen)控(kong)制(zhi)氣(qi) | 兩(liang)路(lu)自動切(qie)換(huan)(儀(yi)器自動切(qie)換(huan)) |
| 氣(qi)體流(liu)量 | 0-300mL/min |
| 氣(qi)體壓力(li) | ≤0.5MPa |
恒溫(wen)時(shi)間(jian) | 0~300min 可任(ren)意設(she)定(ding) |
數(shu)據接口 | 標(biao)準(zhun)USB接口 |
| 工作電(dian)源(yuan) | AC220V/50Hz |
| 外(wai)形(xing)尺(chi)寸(cun) | 470*580*460 (長寬高)單(dan)位(wei)mm |



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