高(gao)溫差(cha)熱(re)分析(xi)儀(yi)是在(zai)程序控(kong)制溫度(du)下(xia)，測(ce)量物質與參(can)比物(wu)之(zhi)間的溫度(du)差(cha)與溫度(du)關(guan)系的壹(yi)種技(ji)術(shu)。差(cha)熱(re)分析(xi)曲(qu)線是描(miao)述(shu)樣(yang)品與參(can)比物(wu)之(zhi)間的溫度(du)（△T）隨(sui)溫度(du)或(huo)時(shi)間的變(bian)化(hua)關(guan)系。在(zai)DTA試驗中(zhong)，樣(yang)品溫度(du)的變(bian)化(hua)是由於相轉(zhuan)變(bian)或反應的吸(xi)熱(re)或(huo)放熱(re)效應引起的。如(ru)：相(xiang)轉(zhuan)變(bian)，熔化(hua)，結(jie)晶結(jie)構的轉(zhuan)變(bian)，沸騰，升華，蒸(zheng)發，脫氫反應，斷裂(lie)或(huo)分解(jie)反應，氧化(hua)或還原反應，晶格結(jie)構的破壞和其(qi)他化(hua)學(xue)反應。

差(cha)熱(re)分析(xi)是(shi)在程序控(kong)制溫度(du)下(xia)，測(ce)量物質與參(can)比物(wu)之(zhi)間的溫度(du)差(cha)與溫度(du)關(guan)系的壹(yi)種技(ji)術(shu)。差(cha)熱(re)分析(xi)曲(qu)線是描(miao)述(shu)樣(yang)品與參(can)比物(wu)之(zhi)間的溫度(du)(△T)隨(sui)溫度(du)或(huo)時(shi)間的變(bian)化(hua)關(guan)系。在(zai) DTA 試驗中(zhong)，樣(yang)品溫度(du)的變(bian)化(hua)是由於相轉(zhuan)變(bian)或反應的吸(xi)熱(re)或(huo)放熱(re)效應引 起的。如(ru)：相(xiang)轉(zhuan)變(bian)，熔化(hua)，結(jie)晶結(jie)構的轉(zhuan)變(bian)，沸騰，升華，蒸(zheng)發，脫氫反應，斷裂(lie)或(huo)分解(jie)反應，氧化(hua)或還原反應，晶格結(jie) 構的破壞和其(qi)他化(hua)學(xue)反應該設備易(yi)於(yu)校(xiao)準，使用熔點低，快速(su)可(ke)靠(kao)，應用範(fan)圍非(fei)常廣(guang)，特(te)別(bie)是(shi)在材料的研(yan)發、性能檢測(ce)與質量控(kong)制上。材料的特(te)性(xing)，如(ru)玻璃化(hua)轉變(bian)溫度(du)、冷(leng)結(jie)晶、相(xiang)轉變(bian)、熔融(rong)、結(jie)晶、產(chan)品穩定(ding)性、固(gu)化(hua)/交聯、氧化(hua)誘(you)導(dao)期等(deng)。符(fu)合(he)國標GB/T2951.42-2008、GB/T15065-2009、GB/T17391-1998、GB/T19466.6-2009。

1、全(quan)新(xin)的爐體(ti)結(jie)構，更好的解(jie)析(xi)度(du)和分辨(bian)率以及更好的基(ji)線穩定性儀(yi)器(qi)主(zhu)控(kong)芯(xin)片(pian)

2、儀(yi)器(qi)可(ke)采(cai)用雙向(xiang)控(kong)制（主(zhu)機(ji)控(kong)制、軟(ruan)件控(kong)制），界(jie)面(mian)友(you)好，操(cao)作簡(jian)便

3、采(cai)用Cortex-M3內核(he)ARM控(kong)制器(qi)，運算(suan)處(chu)理速(su)度(du)更快，溫度(du)控(kong)制更加精(jing)準

4、采(cai)用USB雙向(xiang)通(tong)訊，操(cao)作更便捷,采(cai)用7寸(cun)24bit色(se)全(quan)彩(cai)LCD觸(chu)摸(mo)屏(ping)，界面(mian)更友(you)好

5、采(cai)用專業合(he)金(jin)傳(chuan)感器(qi)，更抗腐蝕(shi)，抗(kang)氧化(hua)