高(gao)溫(wen)差熱(re)分析儀(yi)DTA是(shi)在(zai)程(cheng)序控(kong)制(zhi)溫度下，測(ce)量(liang)物(wu)質與(yu)參(can)比(bi)物(wu)之(zhi)間(jian)的(de)溫(wen)度差與(yu)溫(wen)度關系(xi)的(de)壹(yi)種技術(shu)。差熱(re)分析曲(qu)線是(shi)描(miao)述樣(yang)品(pin)與參(can)比(bi)物(wu)之(zhi)間(jian)的(de)溫(wen)度（△T）隨(sui)溫(wen)度或時間(jian)的(de)變(bian)化(hua)關系(xi)。在(zai)DTA試(shi)驗中(zhong)，樣品(pin)溫度的(de)變(bian)化(hua)是(shi)由(you)於(yu)相(xiang)轉(zhuan)變(bian)或反(fan)應(ying)的(de)吸(xi)熱或(huo)放熱(re)效應(ying)引起的(de)。如(ru)：相(xiang)轉(zhuan)變(bian)，熔化(hua)，結晶(jing)結構(gou)的(de)轉(zhuan)變(bian)，沸(fei)騰，升華，蒸(zheng)發(fa)，脫氫(qing)反應(ying)，斷裂或(huo)分解(jie)反(fan)應(ying)，氧化(hua)或(huo)還(hai)原(yuan)反(fan)應(ying)，晶格(ge)結構(gou)的(de)破壞(huai)和其(qi)他(ta)化(hua)學(xue)反(fan)應(ying)。

差熱(re)分析是(shi)在(zai)程(cheng)序控(kong)制(zhi)溫度下，測(ce)量(liang)物(wu)質與(yu)參(can)比(bi)物(wu)之(zhi)間(jian)的(de)溫(wen)度差與(yu)溫(wen)度關系(xi)的(de)壹(yi)種技術(shu)。差熱(re)分析曲(qu)線是(shi)描(miao)述樣(yang)品(pin)與參(can)比(bi)物(wu)之(zhi)間(jian)的(de)溫(wen)度(△T)隨(sui)溫(wen)度或時間(jian)的(de)變(bian)化(hua)關系(xi)。在(zai) DTA 試(shi)驗中(zhong)，樣品(pin)溫度的(de)變(bian)化(hua)是(shi)由(you)於(yu)相(xiang)轉(zhuan)變(bian)或反(fan)應(ying)的(de)吸(xi)熱或(huo)放熱(re)效應(ying)引 起的(de)。如(ru)：相(xiang)轉(zhuan)變(bian)，熔化(hua)，結晶(jing)結構(gou)的(de)轉(zhuan)變(bian)，沸(fei)騰，升華，蒸(zheng)發(fa)，脫氫(qing)反應(ying)，斷裂或(huo)分解(jie)反(fan)應(ying)，氧化(hua)或(huo)還(hai)原(yuan)反(fan)應(ying)，晶格(ge)結 構(gou)的(de)破壞(huai)和其(qi)他(ta)化(hua)學(xue)反(fan)應(ying)該(gai)設(she)備易於(yu)校(xiao)準，使用熔點低(di)，快速可(ke)靠，應(ying)用範(fan)圍非(fei)常(chang)廣，特別是(shi)在(zai)材(cai)料(liao)的(de)研(yan)發(fa)、性(xing)能(neng)檢(jian)測(ce)與(yu)質量(liang)控(kong)制(zhi)上(shang)。材料(liao)的(de)特性，如(ru)玻(bo)璃(li)化(hua)轉(zhuan)變(bian)溫度(du)、冷結晶(jing)、相(xiang)轉變(bian)、熔融(rong)、結晶(jing)、產(chan)品(pin)穩定性、固化(hua)/交(jiao)聯(lian)、氧(yang)化(hua)誘(you)導期(qi)等(deng)。符(fu)合(he)國(guo)標GB/T2951.42-2008、GB/T15065-2009、GB/T17391-1998、GB/T19466.6-2009。

1、全新的(de)爐體結構(gou)，更(geng)好的(de)解(jie)析(xi)度和分辨率以及(ji)更(geng)好(hao)的(de)基線穩定性儀(yi)器主控(kong)芯片

2、儀(yi)器可(ke)采(cai)用雙向(xiang)控(kong)制(zhi)（主機控(kong)制(zhi)、軟(ruan)件(jian)控(kong)制(zhi)），界(jie)面(mian)友好(hao)，操(cao)作簡便(bian)

3、采(cai)用Cortex-M3內核ARM控(kong)制(zhi)器，運(yun)算處理速(su)度(du)更快，溫度(du)控(kong)制(zhi)更加精準

4、采(cai)用USB雙向(xiang)通(tong)訊(xun)，操作更便(bian)捷,采(cai)用7寸24bit色全彩(cai)LCD觸摸屏，界(jie)面(mian)更友好(hao)

5、采(cai)用專(zhuan)業(ye)合(he)金傳(chuan)感器，更(geng)抗(kang)腐(fu)蝕(shi)，抗(kang)氧化(hua)