和(he)晟(sheng)熱(re)重分(fen)析(xi)儀是(shi)在程(cheng)序控(kong)溫和(he)壹(yi)定(ding)的(de)氣(qi)氛下(xia)，測(ce)量試樣(yang)與溫(wen)度(du)或(huo)時間關(guan)系(xi)的(de)技(ji)術。

熱(re)重分(fen)析(xi)法（TG、TGA）是在升(sheng)溫(wen)、恒溫(wen)或(huo)降溫過程(cheng)中，觀(guan)察樣(yang)品(pin)的質量隨溫(wen)度(du)或(huo)時間的變(bian)化(hua)，目(mu)的(de)是(shi)研究材料的(de)熱穩定(ding)性(xing)和(he)組(zu)份(fen)。廣(guang)泛(fan)應用(yong)於(yu)塑料、橡(xiang)膠(jiao)、塗(tu)料、藥(yao)品(pin)、催化(hua)劑(ji)、無(wu)機(ji)材料、金(jin)屬材料與復(fu)合(he)材料等(deng)各領域的研究開發、工藝優(you)化(hua)與質量監(jian)控。

熱(re)重量分(fen)析(xi)的主(zhu)要特(te)點(dian)，是(shi)定(ding)量性強(qiang)，能(neng)準確地(di)測(ce)量物質的質量變(bian)化(hua)及(ji)變(bian)化(hua)的(de)速(su)率(lv)。根據這(zhe)壹(yi)特(te)點(dian)，可以說，只要物質受熱(re)時發生(sheng)質量的變(bian)化(hua)，都(dou)可以用(yong)熱重(zhong)量分(fen)析(xi)來(lai)研究。可用(yong)熱重(zhong)量分(fen)析(xi)來(lai)檢測(ce)的物理變(bian)化(hua)和(he)化(hua)學(xue)變(bian)化(hua)過(guo)程(cheng)。我(wo)們可以看出(chu)，這(zhe)些(xie)物(wu)理變(bian)化(hua)和(he)化(hua)學(xue)變(bian)化(hua)都(dou)是存(cun)在著質量變(bian)化(hua)的(de)，如(ru)升(sheng)華、汽化、吸附(fu)、解吸、吸收(shou)和氣(qi)固(gu)反(fan)應等(deng)

產品(pin)特(te)點(dian)

1、爐體加熱采(cai)用(yong)貴金(jin)屬鎳鉻合(he)金絲(si)雙排(pai)繞制(zhi)，減(jian)少幹擾，更(geng)耐高溫(wen)。

2、托(tuo)盤(pan)傳(chuan)感器(qi)，采(cai)用(yong)貴金(jin)屬鎳鉻合(he)金精(jing)工打(da)造，具(ju)有耐(nai)高溫(wen)，抗氧(yang)化(hua)，耐(nai)腐蝕等(deng)優(you)點(dian)。

3、供(gong)電(dian)，循(xun)環(huan)散(san)熱(re)部(bu)分(fen)和主機(ji)分(fen)開，減少熱量和振(zhen)動(dong)對(dui)微(wei)熱(re)天平的(de)影響。

4、采(cai)用(yong)上開(kai)蓋式結(jie)構，操作(zuo)方(fang)便。上(shang)移(yi)爐體放樣(yang)品(pin)操作(zuo)很(hen)難，易(yi)造成樣(yang)品(pin)桿損(sun)壞。

5、主(zhu)機(ji)采用(yong)水域恒溫裝(zhuang)置隔(ge)絕(jue)加熱爐體對(dui)機(ji)箱及(ji)微熱(re)天平的(de)熱(re)影響。

6、采(cai)用(yong)進口32bit ARM處理器(qi)Cortex-M3內(nei)核(he)，采樣(yang)速(su)度(du)，處理速(su)度(du)更(geng)快(kuai)捷(jie)。

7、24bit四路(lu)采(cai)樣(yang)AD對DSC信(xin)號(hao)及(ji)TG信號(hao)和(he)溫(wen)度(du)T信號(hao)進行采集。

8、可根據客(ke)戶(hu)要求(qiu)更(geng)換爐體。