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      1. <dl id="9YWxs1"></dl>

        1. 產(chan)品(pin)中(zhong)心(xin)

          Product Center
          低溫差(cha)示掃描(miao)量(liang)熱(re)儀價格(ge)
          產(chan)品(pin)簡(jian)介(jie)

          低溫差(cha)示掃描(miao)量(liang)熱(re)儀價格(ge)是(shi)與(yu)材(cai)料內(nei)部熱(re)轉變(bian)相(xiang)關(guan)的(de)溫度(du)、熱(re)流的(de)關(guan)系,應用範圍(wei)非(fei)常廣(guang),特別(bie)是(shi)材(cai)料的(de)研(yan)發(fa)、性(xing)能檢(jian)測與(yu)質量(liang)控(kong)制(zhi)。材(cai)料的(de)特性(xing):如玻(bo)璃(li)化(hua)轉(zhuan)變(bian)溫度(du)。冷(leng)結晶、相(xiang)轉變、熔(rong)融、結(jie)晶(jing)、熱(re)穩定(ding)性(xing)、固化(hua)/交聯、氧化(hua)誘導(dao)期等,都是(shi)DSC的(de)研(yan)發(fa)領域(yu)。

          產(chan)品(pin)型(xing)號(hao):HS-DSC-101B
          更(geng)新(xin)時間(jian):2025-08-03
          廠商(shang)性(xing)質:生產(chan)廠家(jia)
          訪問(wen)量(liang):2385
          詳(xiang)細介(jie)紹在線(xian)留(liu)言
          品(pin)牌(pai)HESON/和晟價格(ge)區(qu)間5萬-10萬
          儀器種(zhong)類差(cha)示掃描(miao)量(liang)熱(re)儀應用領域(yu)電(dian)子/電(dian)池

          產(chan)品(pin)介(jie)紹:

            差(cha)示掃描(miao)量(liang)熱(re)儀是(shi)壹(yi)種(zhong)測量(liang)參比(bi)端(duan)與(yu)樣品(pin)端(duan)的(de)熱(re)流差(cha)與(yu)溫度(du)參數(shu)關(guan)系的(de)熱(re)分析儀器,主要應用於測量(liang)物質(zhi)加熱(re)或冷(leng)卻過(guo)程(cheng)中的(de)各種(zhong)特(te)征(zheng)參數(shu):玻(bo)璃(li)化(hua)轉(zhuan)變(bian)溫度(du)Tg、氧化(hua)誘導(dao)期OIT、熔(rong)融溫度(du)、結(jie)晶溫度(du)、比(bi)熱(re)容及(ji)熱(re)焓等。

          差(cha)示掃描(miao)量(liang)熱(re)儀

          主要特(te)點(dian):
          1.全(quan)新(xin)的(de)爐體(ti)結(jie)構(gou),確保解(jie)析度(du)和分辨(bian)率的(de)基線(xian)穩定(ding)性(xing)

          和晟儀器
          2.數(shu)字(zi)式(shi)氣(qi)體(ti)質(zhi)量(liang)流量(liang)計,控(kong)制(zhi)吹(chui)掃(sao)氣(qi)體(ti)流量(liang),數據(ju)直接記錄(lu)在數(shu)據(ju)庫(ku)中
          3.儀器可采(cai)用雙向控(kong)制(zhi)(主機(ji)控(kong)制(zhi)、軟(ruan)件(jian)控(kong)制(zhi)),界(jie)面(mian)友好(hao),操作(zuo)簡(jian)便

           

          技術(shu)參數(shu):

          型(xing)號(hao)HS-DSC-101B
          顯(xian)示方式(shi)24bit色,7寸(cun) LCD觸(chu)摸屏(ping)顯示
          DSC量(liang)程0~±600mW
          溫度(du)範圍(wei)-170℃~600℃ (液氮(dan)制(zhi)冷(leng))
          溫度(du)分辨(bian)率0.01℃
          溫度(du)波動(dong)±0.01℃
          升(sheng)溫速(su)率0.1~100℃/min
          溫度(du)重復性(xing)±0.1℃
          溫度(du)精度(du)±0.1℃
          DSC分辨(bian)率0.001mW
          DSC解(jie)析度(du)0.001mW
          程(cheng)序(xu)控(kong)制(zhi)可(ke)實(shi)現(xian)四(si)段(duan)升溫恒溫控(kong)制(zhi),特(te)殊(shu)參數(shu)可(ke)定(ding)制(zhi)
          曲線掃(sao)描(miao)升(sheng)溫掃描(miao)&降(jiang)溫掃描(miao)
          氣(qi)氛控(kong)制(zhi)裝(zhuang)置(zhi)兩(liang)路(lu)自動(dong)切(qie)換(huan)(儀器自動(dong)切(qie)換(huan))
          氣體(ti)流量(liang)0-300mL/min  (可定(ding)制(zhi)其(qi)它量(liang)程)
          氣(qi)體(ti)壓(ya)力氣體(ti)壓(ya)力
          數據(ju)接口標(biao)準USB接口
          參數(shu)標(biao)準配(pei)有(you)標(biao)準物(wu)質(zhi)(銦(yin),錫(xi),鉛),用戶可自行(xing)校正(zheng)溫度(du)
          儀器熱(re)電(dian)偶三(san)組(zu)熱(re)電(dian)偶,壹(yi)組(zu)測試樣品(pin)溫度(du),壹(yi)組(zu)測試儀器內(nei)部環境(jing)溫度(du),壹(yi)組(zu)爐(lu)體(ti)過(guo)熱(re)自檢(jian)傳感器
          工作(zuo)電(dian)源(yuan)AC220V/50Hz



           

          差(cha)示掃描(miao)量(liang)熱(re)儀可進(jin)行(xing)的(de)測試項目(mu):

          差(cha)示掃描(miao)量(liang)熱(re)儀應用

           



                         DSC軟(ruan)件(jian)測試圖

          典(dian)型(xing)的(de)DSC測試曲線:

          差(cha)示掃描(miao)量(liang)熱(re)儀
           

          什(shen)麽是(shi)玻(bo)璃(li)化(hua)轉(zhuan)變(bian)溫度(du)?

          玻(bo)璃(li)化(hua)轉(zhuan)變(bian)是(shi)非(fei)晶態高(gao)分子材(cai)料(即(ji)非(fei)晶型(xing)聚合(he)物(wu))固(gu)有(you)的(de)性(xing)質,是(shi)高(gao)分子運動(dong)形(xing)式(shi)轉(zhuan)變的(de)宏觀體(ti)現(xian),它直接影響(xiang)到(dao)材(cai)料的(de)使用(yong)性(xing)能和工藝(yi)性(xing)能,因(yin)此長期以(yi)來(lai)它都是(shi)高(gao)分子物(wu)理研(yan)究(jiu)的(de)主要內(nei)容。

           

          絕(jue)大(da)多(duo)數聚合(he)物(wu)材(cai)料通(tong)常可(ke)處於以(yi)下(xia)四(si)種(zhong)物(wu)理狀態(或(huo)稱(cheng)力學狀態):玻(bo)璃(li)態、粘(zhan)彈(dan)態、高(gao)彈(dan)態(橡膠態)和粘(zhan)流態。而(er)玻(bo)璃(li)化(hua)轉(zhuan)變(bian)則(ze)是(shi)高(gao)彈(dan)態和玻(bo)璃(li)態之(zhi)間(jian)的(de)轉變(bian),從分子結(jie)構(gou)上講,玻(bo)璃(li)化(hua)轉(zhuan)變(bian)溫度(du)是(shi)高(gao)聚物無(wu)定形(xing)部分從(cong)凍結(jie)狀(zhuang)態到(dao)解(jie)凍狀(zhuang)態的(de)壹(yi)種(zhong)松(song)弛(chi)現(xian)象(xiang)。

           

          以(yi)DSC為(wei)例,當溫度(du)逐(zhu)漸升高(gao),通(tong)過(guo)高(gao)分子聚合(he)物(wu)的(de)玻(bo)璃(li)化(hua)轉(zhuan)變(bian)溫度(du)時(shi),DSC曲線上(shang)的(de)基線(xian)向吸(xi)熱(re)方向(xiang)移動(dong)(見(jian)圖)。圖中(zhong)A點(dian)是(shi)開(kai)始偏離(li)基線(xian)的(de)點(dian)。將轉(zhuan)變前(qian)後(hou)的(de)基線(xian)延長(chang),兩(liang)線(xian)之間的(de)垂直距(ju)離(li)為階差(cha)ΔJ,在(zai)ΔJ/2 處可(ke)以(yi)找(zhao)到(dao)C點(dian),從(cong)C點(dian)作(zuo)切(qie)線(xian)與(yu)前(qian)基(ji)線(xian)相(xiang)交於B點(dian),B點(dian)所(suo)對(dui)應的(de)溫度(du)值(zhi)即(ji)為玻(bo)璃(li)化(hua)轉(zhuan)變(bian)溫度(du)Tg。

          玻(bo)璃(li)化(hua)轉(zhuan)變(bian)溫度(du)測試儀
           

          常見(jian)的(de)結晶(jing)性(xing)塑(su)料有(you):聚乙(yi)烯PE、聚丙(bing)烯PP、聚甲醛(quan)POM、聚酰胺PA6、聚酰胺PA66、PET、PBT等

           

          非(fei)結晶塑(su)料有(you):聚碳、ABS、透(tou)苯(ben)、氯(lv)乙(yi)烯等(如塑(su)料表(biao)殼(ke)、電(dian)視(shi)外殼(ke)等)

           

          什(shen)麽是(shi)氧化(hua)誘導(dao)期?

           

          氧化(hua)誘導(dao)期(OIT)是(shi)測定(ding)試樣在(zai)高(gao)溫(200攝氏(shi)度(du))氧氣條(tiao)件(jian)下(xia)開(kai)始發(fa)生自動(dong)催化(hua)氧化(hua)反(fan)應的(de)時間(jian),是(shi)評(ping)價材(cai)料在(zai)成(cheng)型(xing)加工、儲(chu)存(cun)、焊接和使用(yong)中耐(nai)熱(re)降(jiang)解(jie)能力的(de)指(zhi)標(biao)。氧化(hua)誘導(dao)期(簡稱(cheng)OIT)方法是(shi)壹(yi)種(zhong)采(cai)用差(cha)熱(re)分析法(DTA)以(yi)塑(su)料分子鏈(lian)斷裂時的(de)放熱(re)反(fan)應為依據(ju),測試塑(su)料在(zai)高(gao)溫氧氣中(zhong)加速(su)老化(hua)程(cheng)度(du)的(de)方法。其(qi)原(yuan)理是(shi):將塑(su)料試樣與(yu)惰性(xing)參比(bi)物(wu)(如氧化(hua)鋁(lv))置(zhi)於(yu)差(cha)熱(re)分析儀中,使其在(zai)壹(yi)定溫度(du)下(xia)用氧氣迅速(su)置換(huan)試樣室(shi)內(nei)的(de)惰性(xing)氣體(ti)(如氮(dan)氣)。測試由(you)於試樣氧化(hua)而(er)引起的(de)DTA曲線(差(cha)熱(re)譜(pu))的(de)變化(hua),並(bing)獲(huo)得(de)氧化(hua)誘導(dao)期(時間(jian))OIT(min),以(yi)評(ping)定塑(su)料的(de)防熱(re)老化(hua)性(xing)能。

           

           

          什(shen)麽是(shi)結(jie)晶(jing)?
          參考(kao)資料:GBT 19466.3-2004塑(su)料 差(cha)示掃描(miao)量(liang)熱(re)法(DSC) 第(di)3部分熔(rong)融和結晶(jing)溫度(du)及(ji)熱(re)焓的(de)測定(ding)
          聚合(he)物(wu)的(de)無定(ding)形液態向(xiang)*結(jie)晶或(huo)半(ban)結(jie)晶的(de)固態的(de)轉變(bian)階段(duan) 。【為放熱(re)峰(feng)】

           

           

           

          什(shen)麽是(shi)熔(rong)融?
          *結(jie)晶或半(ban)結(jie)晶聚合(he)物(wu)從(cong)固(gu)態向(xiang)具(ju)有(you)不(bu)同(tong)粘(zhan)度(du)的(de)液態的(de)轉變(bian)階段(duan) 。【為吸(xi)熱(re)峰(feng)】

           

           

           

          什(shen)麽冷(leng)結晶(jing)?
          壹(yi)般(ban)非(fei)結晶材料升(sheng)溫過(guo)程(cheng)發生的(de)結晶(jing)現(xian)象(xiang)稱(cheng)為“冷結晶”。【為放熱(re)峰(feng)】
          冷(leng)結晶峰(feng)的(de)成(cheng)因(yin)是(shi)這樣的(de),冷結(jie)晶峰(feng)的(de)出現(xian)與否(fou)取(qu)決(jue)於降(jiang)溫速(su)率和材料的(de)結晶(jing)能力(li),結(jie)晶能力強(qiang),容易(yi)結(jie)晶的(de)材料就(jiu)很難觀察(cha)到(dao)冷結(jie)晶峰(feng)。
           
          差(cha)示掃描(miao)量(liang)熱(re)儀評(ping)價
           
          差(cha)示掃描(miao)量(liang)熱(re)儀評(ping)價
           
          差(cha)示掃描(miao)量(liang)熱(re)儀評(ping)價

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