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熱(re)門搜索(suo):
導(dao)熱(re)系(xi)數測(ce)試(shi)儀(yi)哪(na)家(jia)好
國產差(cha)示掃描(miao)量(liang)熱(re)儀(yi)品牌
熱(re)重分(fen)析(xi)儀(yi)買(mai)哪(na)家(jia)好
國產同步(bu)熱(re)分析(xi)儀(yi)生(sheng)產廠(chang)家(jia)
熔(rong)融指數測(ce)試(shi)標準(zhun)
HS-TH-3500聚乙(yi)烯PE炭黑含(han)量(liang)測(ce)試(shi)儀(yi)
國產同步(bu)熱(re)分析(xi)儀(yi)
HS-3002C300kn萬(wan)能(neng)材料試(shi)驗(yan)機(ji)
HS-TH-3500炭黑含(han)量(liang)測(ce)試(shi)儀(yi)
HS-DSC-101玻(bo)璃化(hua)轉變溫Tg度測(ce)試(shi)儀(yi)
上(shang)海(hai)熱(re)重分(fen)析(xi)儀(yi)
國產導(dao)熱(re)系(xi)數測(ce)試(shi)儀(yi)
HS系(xi)列高(gao)低溫交變濕(shi)熱(re)試(shi)驗(yan)箱
國產熱(re)重分(fen)析(xi)儀(yi)
HS-TGA-101熱(re)重分(fen)析(xi)儀(yi)
HS系(xi)列恒溫恒濕(shi)試(shi)驗(yan)箱
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熱(re)失重分(fen)析(xi)儀(yi)
HS-TGA-101國產微機(ji)差(cha)熱(re)天平(ping)品牌
產(chan)品簡介
product
產品分類(lei)| 品牌 | HESON/和(he)晟 | 價(jia)格區(qu)間(jian) | 5萬(wan)-10萬(wan) |
|---|---|---|---|
| 產(chan)地類(lei)別(bie) | 國產 | 應用(yong)領域(yu) | 電(dian)子/電(dian)池 |
熱(re)重分(fen)析(xi)法(fa)(TG、TGA)是(shi)在(zai)升(sheng)溫(wen)、恒溫或降溫(wen)過程(cheng)中(zhong),觀(guan)察(cha)樣(yang)品的(de)質量(liang)隨(sui)溫度或(huo)時(shi)間的(de)變化(hua),目(mu)的(de)是(shi)研(yan)究(jiu)材料的(de)熱(re)穩定(ding)性和組(zu)份。廣(guang)泛(fan)應(ying)用於塑料(liao)、橡膠(jiao)、塗(tu)料、藥品、催(cui)化(hua)劑(ji)、無(wu)機(ji)材料、金(jin)屬(shu)材料與(yu)復合(he)材料等各領域(yu)的(de)研究(jiu)開發、工(gong)藝(yi)優化(hua)與(yu)質量(liang)監(jian)控(kong)。
熱(re)重量(liang)分析(xi)的(de)主要特(te)點,是(shi)定(ding)量(liang)性強,能準確地測(ce)量物(wu)質的(de)質量(liang)變(bian)化(hua)及變(bian)化(hua)的(de)速(su)率(lv)。根據(ju)這壹(yi)特點,可以說(shuo),只要(yao)物(wu)質受(shou)熱(re)時發(fa)生(sheng)質量(liang)的(de)變化(hua),都(dou)可(ke)以用(yong)熱(re)重量(liang)分析(xi)來研(yan)究(jiu)。可用(yong)熱(re)重量(liang)分析(xi)來檢(jian)測(ce)的(de)物(wu)理變化(hua)和(he)化學變(bian)化過程(cheng)。我(wo)們(men)可(ke)以看(kan)出(chu),這些(xie)物(wu)理變化(hua)和(he)化學變(bian)化都(dou)是(shi)存(cun)在(zai)著(zhe)質量(liang)變(bian)化(hua)的(de),如升(sheng)華、汽(qi)化(hua)、吸附(fu)、解(jie)吸、吸收和氣固(gu)反應等
產品特點
1、爐(lu)體(ti)加熱(re)采用貴金屬(shu)鎳鉻(ge)合(he)金(jin)絲(si)雙(shuang)排(pai)繞(rao)制,減少(shao)幹(gan)擾(rao),更耐(nai)高(gao)溫。
2、托盤(pan)傳感(gan)器(qi),采用貴金屬(shu)鎳鉻(ge)合(he)金(jin)精(jing)工打造(zao),具有(you)耐(nai)高(gao)溫,抗氧(yang)化,耐(nai)腐蝕(shi)等優點。
3、供電(dian),循環散熱(re)部分(fen)和主機(ji)分開,減少(shao)熱(re)量和(he)振動對(dui)微(wei)熱(re)天平(ping)的(de)影響。
4、采用上(shang)開蓋式(shi)結(jie)構,操作方(fang)便。上(shang)移(yi)爐(lu)體(ti)放(fang)樣(yang)品操作很(hen)難(nan),易造(zao)成樣(yang)品桿損(sun)壞(huai)。
5、主機(ji)采用水(shui)域(yu)恒溫裝(zhuang)置隔(ge)絕加熱(re)爐(lu)體(ti)對機(ji)箱及微(wei)熱(re)天平(ping)的(de)熱(re)影響。
6、采用進(jin)口32bit ARM處理器(qi)Cortex-M3內(nei)核,采樣速(su)度,處理速(su)度更(geng)快(kuai)捷。
7、24bit四(si)路采樣AD對(dui)DSC信(xin)號(hao)及TG信(xin)號(hao)和溫度T信(xin)號(hao)進行采集。
8、可(ke)根據(ju)客(ke)戶(hu)要求更(geng)換(huan)爐(lu)體(ti)。
TGA可檢(jian)測(ce)的(de)材料特(te)性

技術(shu)參(can)數:
| 型(xing)號(hao) | HS-TGA-101 |
| 顯示方(fang)式(shi) | 24bit色,7寸(cun) LCD觸(chu)摸(mo)屏(ping)顯示 |
| TG量程(cheng) | 1mg~2g ,可擴展至(zhi)30g |
| TG精(jing)度 | 10ug |
溫(wen)度範圍(wei) | 室溫(wen)~1150℃ |
| 溫度分(fen)辨率(lv) | 0.01℃ |
溫度波動 | ±0.1℃ |
| 溫(wen)度精(jing)度 | ±0.1℃ |
| 溫度重復(fu)性 | ±0.1℃ |
| 升溫(wen)速(su)率(lv) | 0.1~80℃/min |
| 冷卻時間(jian) | 15min (1000℃…100℃) |
| 控(kong)溫方(fang)式(shi) | 升溫(wen),恒溫,降溫(wen) |
程(cheng)序(xu)控(kong)制 | 可實(shi)現四(si)段(duan)升(sheng)溫控(kong)制,特(te)殊參(can)數可定(ding)制 |
| 曲(qu)線掃描(miao) | 升(sheng)溫掃描(miao) |
氣氛控(kong)制氣 | 兩路(lu)自(zi)動切換(儀(yi)器(qi)自(zi)動切換) |
| 氣體流量 | 0-300mL/min |
| 氣體壓(ya)力(li) | ≤0.5MPa |
恒溫時間(jian) | 0~300min 可任意(yi)設(she)定 |
數(shu)據接(jie)口 | 標準(zhun)USB接(jie)口 |
| 工(gong)作電(dian)源(yuan) | AC220V/50Hz |
| 外(wai)形(xing)尺(chi)寸(cun) | 470*580*460 (長寬高(gao))單位mm |



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