和(he)晟(sheng)儀(yi)器為(wei)您(nin)提供高(gao)溫(wen)差(cha)熱分析(xi)儀(yi)的廠家、價(jia)格(ge)、型號、品(pin)牌、報價(jia)等(deng)參數信息(xi)，公(gong)司(si)擁(yong)有專(zhuan)業的服(fu)務(wu)團隊(dui),為(wei)您(nin)提供技(ji)術(shu)支(zhi)持(chi),是您值得(de)信(xin)賴的合作夥(huo)伴。

差(cha)熱分析(xi)是在程(cheng)序控(kong)制溫(wen)度(du)下，測(ce)量物(wu)質與參(can)比(bi)物之間(jian)的溫(wen)度(du)差(cha)與溫(wen)度(du)關系(xi)的壹種技(ji)術(shu)。差(cha)熱分析(xi)曲線是描述(shu)樣品與參(can)比(bi)物之間(jian)的溫(wen)度(du)(△T)隨(sui)溫(wen)度(du)或時間(jian)的變化(hua)關(guan)系(xi)。在 DTA 試驗中，樣品溫(wen)度(du)的變化(hua)是由於(yu)相(xiang)轉(zhuan)變或(huo)反(fan)應(ying)的吸熱或放熱(re)效(xiao)應(ying)引 起(qi)的。如：相(xiang)轉(zhuan)變，熔(rong)化(hua)，結(jie)晶結(jie)構(gou)的轉變，沸(fei)騰(teng)，升(sheng)華(hua)，蒸發(fa)，脫(tuo)氫反(fan)應(ying)，斷裂(lie)或分解反應(ying)，氧化(hua)或(huo)還原反(fan)應(ying)，晶格(ge)結(jie) 構(gou)的破壞(huai)和(he)其他化(hua)學(xue)反(fan)應該設(she)備(bei)易於(yu)校準(zhun)，使(shi)用(yong)熔點低，快速可(ke)靠(kao)，應(ying)用範(fan)圍非(fei)常廣(guang)，特(te)別(bie)是在材(cai)料的研發(fa)、性(xing)能(neng)檢測與質(zhi)量(liang)控(kong)制上(shang)。材(cai)料的特性(xing)，如(ru)玻璃(li)化(hua)轉(zhuan)變(bian)溫(wen)度(du)、冷(leng)結(jie)晶、相(xiang)轉(zhuan)變、熔(rong)融(rong)、結(jie)晶、產品穩(wen)定(ding)性(xing)、固(gu)化(hua)/交聯(lian)、氧(yang)化(hua)誘(you)導期(qi)等(deng)。符合國(guo)標(biao)GB/T2951.42-2008、GB/T15065-2009、GB/T17391-1998、GB/T19466.6-2009。

1、全新(xin)的爐(lu)體結構(gou)，更(geng)好的解析度(du)和分辨(bian)率以及(ji)更好的基線穩(wen)定(ding)性(xing)儀(yi)器主控(kong)芯(xin)片

2、儀(yi)器可(ke)采用(yong)雙向控(kong)制（主(zhu)機控(kong)制、軟(ruan)件控(kong)制），界(jie)面友好，操作簡(jian)便

3、采用(yong)Cortex-M3內核ARM控(kong)制器，運算(suan)處(chu)理(li)速度(du)更快(kuai)，溫(wen)度(du)控(kong)制更(geng)加精(jing)準

4、采用(yong)USB雙向通訊，操作更(geng)便捷(jie),采用(yong)7寸24bit色全彩LCD觸摸屏，界面(mian)更友好

5、采用(yong)專業(ye)合金(jin)傳感(gan)器，更抗(kang)腐(fu)蝕(shi)，抗(kang)氧(yang)化(hua)