金線拉力機針對(dui)LED封(feng)裝(zhuang)，半導體(ti)行業(ye)金線材(cai)料進行拉伸力學試驗的高精(jing)度試驗設(she)備，金線是(shi)壹(yi)種貴(gui)重(zhong)金屬材(cai)料，試樣(yang)很(hen)小(xiao)，力量很小，並(bing)且測試(shi)精(jing)度要求(qiu)很高，因此拉力測試(shi)機機臺要(yao)求很(hen)高，測試(shi)過程中(zhong)不(bu)能有半點漂(piao)移，就(jiu)會直(zhi)接(jie)影響(xiang)到測試(shi)結果(guo)。

壹(yi)．概(gai)述(shu)

金線作(zuo)為(wei)芯片(pian)和(he)外部電(dian)路主(zhu)要的(de)連接材(cai)料，耐腐蝕(shi)性、傳導性(xing)好，並(bing)能做(zuo)到*的鍵(jian)合(he)速(su)度，廣泛(fan)的引用於(yu)半導體(ti)、微電(dian)子行業(ye)。

二．參考標(biao)準

1. ASTM F72-2017

部(bu)份金線性(xing)能要求(qiu)

金線作(zuo)為(wei)壹(yi)個(ge)重(zhong)要的(de)原材(cai)料必須具(ju)備幾(ji)個(ge)重(zhong)要的(de)特(te)性，良好的機械性(xing)能和導(dao)電(dian)性能，合(he)適(shi)的(de)破壞力，選(xuan)擇正確(que)的(de)尺寸(cun)，表(biao)面(mian)清(qing)潔(jie)無(wu)汙染(ran)無(wu)損傷。目前LED封裝(zhuang)行(xing)業(ye)金線直(zhi)徑大多(duo)選(xuan)擇1.0MIL或者1.2MIL，純度為99.99%。延(yan)伸率壹(yi)般(ban)為(wei)2%~8%，斷(duan)裂負(fu)荷壹(yi)般(ban)要(yao)求(qiu)：1.0MIL金絲(si)大於(yu)10g，1.2MIL金絲(si)大於(yu)16g。

金絲(si)太軟(ruan)會導(dao)致(zhi)1.loop 拱(gong)絲(si)下垂 2.球形(xing)不(bu)穩定 3.球頸(jing)部(bu)容(rong)易收(shou)縮(suo) 4.金絲(si)易斷(duan)裂

金絲(si)太硬會導(dao)致(zhi)1.將(jiang)芯片(pian)電(dian)極或者外延打(da)出坑(keng)洞(dong) 2.金球頸(jing)部(bu)斷(duan)裂 3.形(xing)成合(he)金困(kun)難 4.loop 拱(gong)絲(si)弧線(xian)控制困(kun)難。因此測定金線是(shi)否(fou)復(fu)合(he)要求(qiu)就(jiu)顯(xian)得極為重(zhong)要。

主(zhu)要(yao)技(ji)術(shu)參數：

1、測試(shi)空(kong)間: 約400MM ;

2、測力傳感器(qi)：10N，精(jing)度：0.001N

3、測力精(jing)度：±0.5%

4、 位移精(jing)度：0.001 MM

5、速(su)度範圍(wei):0.01～500mm/min（ 速(su)度無(wu)極可調(tiao) ）

6、解析(xi)度: 1/200000 ;

7、 電(dian)源(yuan)功率: AC 220V 50HZ;

8、機臺總(zong)重(zhong): 約80KG

9、機臺外外型(xing)尺寸(cun)：400*400*1500 MM

且(qie)滿(man)足(zu)MSA特(te)性報告（重(zhong)復性(xing)和(he)再(zai)現(xian)性）